Kioxia telah menciptakan modul flash UFS 3.1 tertipis di dunia dengan kapasitas 1 TB

Perusahaan Kioxia mengumumkan dimulainya pengiriman uji coba modul flash baru Universal Flash Storage (UFS) standar 3.1, yang dirancang untuk digunakan pada perangkat seluler berkinerja tinggi, termasuk yang mendukung komunikasi seluler generasi kelima (5G).

Produk menggabungkan memori flash 3D BiCS FLASH dan pengontrol. Kecepatan membaca informasi berurutan yang dinyatakan mencapai 2050 MB/s, kecepatan penulisan berurutan adalah 1200 MB/s.

Kapasitasnya 1 TB. Pada saat yang sama, menurut Kioxia, solusi baru ini adalah modul UFS 3.1 tertipis di dunia dengan kapasitas ini: ketebalannya hanya 1,1 mm.

Alat tambahan yang dirancang untuk meningkatkan produktivitas telah diterapkan. Ya, teknologi WriteBooster memberikan peningkatan kecepatan menulis. Penguat Performa Host Teknologi (HPB) Ver. 2.0 meningkatkan kinerja pada operasi baca acak.

Tidak ada yang dilaporkan tentang biaya produk. Jelas, perangkat komersial pertama yang dilengkapi dengan modul ini akan muncul pada kuartal kedua hingga ketiga tahun ini.

Baca juga:

• Kioxia sedang mengembangkan NAND 170-layer, bergabung dengan klub produsen chip
• Kioxia akan memperluas produksi memori flash, mengandalkan kecerdasan buatan