Mikron mengumumkan perangkat memori 3D NAND 232-lapisan pertama di industri. Perusahaan berencana untuk menggunakan produk NAND 232D 3-lapisan baru untuk berbagai perangkat, termasuk solid-state drive, dan berencana untuk mulai meningkatkan produksi chip tersebut pada akhir 2022.
Perangkat 232D NAND 3-lapisan Micron memiliki arsitektur TLC 3D dan memiliki kapasitas penyimpanan langsung sebesar 1 TB (128 GB). Chip ini didasarkan pada arsitektur Micron's CMOS under array (CuA) dan menggunakan metode susunan baris NAND untuk membangun dua array NAND 3D di atas satu sama lain.
Desain CuA, dikombinasikan dengan NAND 232-lapisan, akan secara signifikan mengurangi ukuran chip memori 3TB 1D TLC NAND Micron, yang menjanjikan untuk menurunkan biaya produksi dan memungkinkan Micron untuk lebih agresif menetapkan harga perangkat dengan chip ini atau sekadar meningkatkan marginnya.
Micron belum mengumumkan kecepatan I/O atau jumlah pesawat yang ditampilkan dalam 232L 3D TLC NAND IC baru, tetapi telah mengisyaratkan bahwa memori baru akan menawarkan kinerja yang lebih tinggi dibandingkan dengan perangkat 3D NAND yang ada, yang akan sangat berguna untuk generasi berikutnya. solid-state drive dengan antarmuka PCIe 5.0
Berbicara tentang solid-state drive, Scott DeBoer dari Micron, wakil presiden eksekutif teknologi dan produk, mengatakan perusahaan telah bekerja sama dengan pengembang pengontrol NAND berpemilik dan pihak ketiga untuk memastikan dukungan yang tepat untuk jenis memori baru.
Di antara keuntungan lain dari 232-layer 3D TLC NAND, Micron menyebutkan konsumsi daya dibandingkan dengan node generasi sebelumnya, yang akan menjadi keuntungan lain mengingat fokus historis Micron pada aplikasi seluler dan hubungan dengan produsen perangkat terkait.
Mempertimbangkan bahwa Micron akan memulai produksi perangkat 232D TLC NAND 3-lapisan pada akhir tahun 2022, kita dapat mengharapkan bahwa SSD dengan memori baru akan muncul pada tahun 2023.
Anda dapat membantu Ukraina melawan penjajah Rusia. Cara terbaik untuk melakukannya adalah dengan menyumbangkan dana ke Angkatan Bersenjata Ukraina melalui selamatkan hidup atau melalui halaman resmi NBU.
Baca juga:
- Di Ukraina, prosedur untuk mendapatkan SIM telah disederhanakan
- IBM telah mengumumkan rencana untuk membuat prosesor kuantum 4000 qubit