Menurut kebocoran baru-baru ini, perusahaan Xiaomi sedang mempersiapkan untuk merilis smartphone dengan chipset Snapdragon 855 dan itu akan menjadi mereka saya 9. Selain SoC baru, kebaruan juga akan menerima unit vertikal dengan tiga kamera dan karakteristik serta kemampuan flagships lainnya.
Xiaomi Mi 9 adalah unggulan produktif perusahaan
Pertama-tama, pertimbangkan desain gadget. Panel depan perangkat memiliki potongan berbentuk drop, bagian belakang memiliki blok vertikal dengan tiga kamera, lampu kilat LED, dan logo perusahaan. Di tepi sisi kanan, tombol daya dan kontrol volume menggantikan tempatnya, di sebelah kiri – slot kartu SIM. Dimensi 155 x 75 x 7,6 mm.
Baca juga: Sebuah video produksi smartphone fleksibel telah mencapai Internet Xiaomi
Adapun karakteristik teknis, kebaruan akan menerima layar AMOLED 6,4 inci dengan rasio aspek 19,5:9 dan resolusi Full HD+. Pemindai sidik jari di layar bertanggung jawab atas keamanan perangkat.
Performa tinggi gadget ini disediakan oleh SoC Snapdragon 855 yang disebutkan sebelumnya. Anehnya, alih-alih modem X5 LTE 50G, smartphone akan menerima modem X24 LTE. Omong-omong, yang terakhir juga mendukung 5G, tetapi tidak dapat membanggakan kemampuan yang sama dengan X50 LTE. Konfigurasi awal gadget akan menerima 6 GB RAM dan 128 GB memori permanen.
Baca juga: Xiaomi merilis smartphone pertama pada Snapdragon 855 . baru
Untuk otonomi perangkat, jawabannya adalah baterai 3500 mAh. Sayangnya, Xiaomi Mi 9 tidak mendukung pengisian nirkabel, tetapi menawarkan dukungan untuk pengisian cepat dan bank daya 32W.
Kemampuan foto gadget ini juga berada pada level yang cukup tinggi. Bagi mereka, jawabannya adalah tiga kamera dengan karakteristik sebagai berikut: modul utamanya 48 MP Sony IMX586, tambahan - 12 MP, yang terakhir - ToF 3D (Waktu Penerbangan). Ada kamera depan 24MP untuk selfie Sony IMX576.
Menurut asumsi, pengumuman Xiaomi Mi 9 akan diadakan pada bulan Maret di MWC 2019. Biaya konfigurasi awal adalah ~$436 Di Tiongkok.