Root NationNotiziaGiornale informaticoI processori Intel Cascade Lake-AP riceveranno più cristalli

I processori Intel Cascade Lake-AP riceveranno più cristalli

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Sembra che Intel abbia intenzione di vendicarsi del successo di AMD. E non si tratta solo del processore a 28 core mostrato al Computex 2018. Non si tratta nemmeno di Comet Lake (previsto per il 2019) e non del chip a 22 core in LGA2066. Secondo WCCFTech, la società sta preparando le linee Cascade Lake-SP e Cascade Lake-AP. Ed è per questo che sono interessanti.

Cosa si sa sui nuovi prodotti

Cascade Lake-SP e Cascade Lake-AP saranno realizzati nel case LGA 3647 e riceveranno il supporto per la memoria DDR4-2800 a sei canali. Inoltre, la prima linea supporterà la memoria Optane DIMM. Ma il secondo è molto più interessante.

Cascade Lake-AP

La linea Cascade Lake-AP apparterrà alla categoria "Advanced Processorpasso". Competerà con AMD EPYC, che offre più core, canali di memoria e linee PCIe a un livello IPC simile. E lo farà aumentando il numero di chip, non solo di core.

Cascade Lake-AP sarà multi-chip

I moduli multi-chip o MCM non sono nuovi. Questo principio è utilizzato nella memoria flash, così come in AMD EPYC e Trendripper. Lì vengono utilizzati rispettivamente 4 e 2 cristalli con il numero di core fino a 8 (stiamo parlando di quelli già in produzione). È interessante che Intel utilizzi cristalli monolitici e abbia sempre parlato dei vantaggi di questo approccio. Ma, come si è scoperto, tali processori sono più costosi da produrre e presentano una serie di limitazioni.

Quindi Cascade Lake-AP "Advanced Processor" sarà ovviamente multi-chip. Riceveranno prestazioni BGA 5903, che indicano le dimensioni significative del chip stesso. Si sa poco sull'interfaccia tra i cristalli. L'azienda attualmente dispone di un EMIB utilizzato per la comunicazione CPU-GPU nei processori Kaby Lake-G, ma non è chiaro se lo utilizzeranno.

AMD EPYC e Trendripper utilizzano il bus Infinity Fabric. Allo stesso tempo, si prevede che tale innovazione consentirà di aumentare il numero di core da 40 a 72 unità, poiché i moduli saranno i tipici cristalli. Possono essere LCC (Low Core Count, fino a 10 core), MCC (Medium Core Count, fino a 18 core) e (TEMPLATE) (High Core Count, fino a 18 core). Naturalmente, tali processori saranno voraci e caldi, oltre che a bassa frequenza. Ma il gran numero di canali di memoria e linee di I/O compensano questo.

fonte: WCCFTech

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