Mentre i produttori continuano a spremere fino all'ultima goccia di prestazioni dagli attuali moduli di memoria GDDR6 e GDDR6X, Samsung ha annunciato un nuovo e migliorato rappresentante della famiglia: GDDR6W. Samsung afferma che GDDR6W può competere con HBM2 in larghezza di banda e prestazioni.
Nel 2016 Samsung e altri produttori iniziarono a rilasciare un successore dei veloci (ma imperfetti) moduli di memoria ad alta velocità (HBM). La memoria ad alta velocità 2 (HBM2) sembrava risolvere tutti i problemi della generazione precedente, aumentando la capacità, la velocità e la larghezza di banda. Sfortunatamente, HBM2 non ha mai avuto molto successo nel mercato della grafica desktop.
Le linee di carte Fury e Vega utilizzavano rispettivamente HBM e HBM2. Sfortunatamente, ognuno di loro ha fallito e AMD è tornata ancora una volta alla memoria GDDR6, a partire dalla linea RX 5000. Alcuni utenti sono rimasti comprensibilmente delusi dal rapido abbandono di HBM2.
Ecco la compagnia Samsung ha mostrato la sua ultima novità nella famiglia GDDR6 - GDDR6W. Il colosso tecnologico sudcoreano voleva portare alcuni dei vantaggi di HBM2 alla piattaforma GDDR6 già di successo, in particolare l'aumento della larghezza di banda. A giudicare dai dettagli e dalle cifre fornite Samsung, GDDR6W potrebbe essere un punto di svolta nelle future GPU.
Samsung pone una forte enfasi sulla realtà virtuale e sulle applicazioni del metauniverso. Tuttavia, non c'è motivo di credere che GDDR6W non porterà benefici alle future schede grafiche discrete in generale.
Samsung ha iniziato prendendo una piattaforma GDDR6 esistente e implementando ciò che chiama Fan-Out-Wafer-Level Packaging (FOWLP). Invece di posizionare i die di memoria sul circuito stampato, sono montati direttamente sul wafer di silicio. Gli strati di ridistribuzione forniscono un "circuito più sottile" e poiché il PCB non è coinvolto, i moduli saranno complessivamente più sottili e avranno una migliore dissipazione del calore.
"Poiché il doppio dei chip di memoria può essere alloggiato in un pacchetto di dimensioni identiche, la capacità della DRAM grafica è aumentata da 16 GB a 32 GB e la larghezza di banda e l'I/O sono raddoppiati da 32 a 64. In altre parole, l'area richiesta per la memoria , è diminuito del 50% rispetto ai modelli precedenti", si legge nel comunicato stampa.
Grazie a tali cambiamenti nel posizionamento dei moduli e nelle dimensioni complessive del cristallo, GDDR6W è diventato più corto del 36% rispetto alla sua controparte GDDR6. Grazie all'ingombro invariato, questi moduli possono essere "implementati negli stessi processi di produzione" utilizzati negli attuali prodotti GDDR6.
Come puoi vedere sopra, la larghezza di banda di GDDR6W è molto vicina alla larghezza di banda delle matrici HBM2E. L'attuale limite di larghezza di banda di GDDR6X è di circa 1 TB al secondo, mentre GDDR6W lo supera significativamente a circa 400 MB/s.
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