על פי דיווחים אחרונים מ Apple, החברה עובדת על שלושה דגמי Mac חדשים. למטרות אבטחה, דגמים אלה ישתמשו במעבדי שיתוף ARM כדי לספק פונקציות מסוימות, יחד עם מעבדי אינטל העיקריים.
נכון לעכשיו, ה-MacBook Pro מצויד בשבב T1, בעוד שה-iMac Pro מצויד בשבב T2. ב-MacBook Pro, המעבד המשנה ARM נדרש לעיבוד נתונים המגיעים מחיישן Touch ID ו-Touch Bar. זה מאפשר לך לא לאחסן את הנתונים שהתקבלו מסורק טביעות האצבע בהתקן האחסון SSD, אלא להשאיר אותם באזור הזיכרון המוגן של שבב T1, ולשלוח את תוצאות הנתונים שכבר מעובדים למעבד אינטל.
ב-iMac Pro, לשבב T2 יש סט משמעותי של פונקציות והוא מחליף מספר רב של בקרים בדידים. הוא שולט ברמקולי סטריאו, מיקרופון מובנה, מצננים ומצלמה. המעבד המשותף יוכל גם לבצע את הפונקציה של הצפנת נתונים בזמן אמת. וכאשר המשתמש מחבר מכשיר היקפי חיצוני, הנתונים שמשדר המכשיר יעברו תחילה את השליטה דרך שבב ה-T2, ורק לאחר מכן יעובדו על ידי המעבד הראשי של אינטל.
עורכי אתר בלומברג מאמינים שהשנה יקבלו שני דגמי מחשב נייד חדשים מעבדי ARM משותפים. ועדיין לא ברור אם זה יהיה ה-MacBook Retina בגודל 12 אינץ' או ה-MacBook Air החדש. בכל מקרה, דגמי Mac חדשים עם מעבדי שיתוף ARM יהיו עמידים יותר בפני תוכנות זדוניות ופגיעויות שונות.
מָקוֹר: Techcrunch.com