תצורות מעבד ARM big.LITTLE קיימות כבר שנים רבות, ועד עכשיו זה היה נוהג מקובל להחזיק כמה – או יותר – ליבות קטנות כמו גדולות. זה משתנה כעת עם הופעת עיצובי ARM חדשים.
היום הוצגו ה-Cortex-X4 העוצמתיים, ה-Cortex-A720 הבינוני וה-Cortex-A520 הקטן, שיעבדו במקביל כדי לספק איזון בין ביצועים ויעילות. ARM הציגה גם את ה-DSU-120, שהוא הדרייבר של מערכת ה-DynamIQ Shared Unit, המאפשרת לליבות מעבד שונות לעבוד יחד.
ערכות שבבים מודרניות בעלות ביצועים גבוהים בעלות תצורת 1+3+4 או 1+4+3. בעוד שה-DSU-120 תומך בעד 14 ליבות, סביר להניח שהסמארטפונים יהיו מוגבלים ל-8. עם זאת, התצורה הסטנדרטית צפויה להשתנות ל-1+5+2.
ה-Cortex-X4 החדש ייקח על עצמו משימות כבדות עם חוט יחיד, ויבטיח ביצועים גבוהים ב-15% מה-X3 באותו הספק (שבעצמו היה מהיר יותר ב-25% מה-X2). עם אותם ביצועים, ה-X4 יכול להציע הפחתה משמעותית בצריכת האנרגיה של 40%. אבל ה-X4 בנוי למהירות, למעשה, זוהי ליבת המעבד המהירה ביותר שפותחה אי פעם על ידי ARM, וצפוי להגיע למהירות שעון של 3,4GHz.
הליבה Cortex-A720 עברה אופטימיזציה כדי לשפר את הביצועים אפילו יותר מליבות A700 קודמות. הוא יעיל יותר ב-20% מה-A715, שבתורו היה יעיל יותר ב-20% מה-A710. חמש הליבות של ה-A720 יעשו את רוב המשימות הכבדות עבור עומסי עבודה מרובים, ויעשו זאת ביעילות.
לבסוף, ה-Cortex-A520 הוא עדיין ליבה מסודרת. הוא מתוכנן בצורה כזו ששתי ליבות יכולות לחלוק יחידות ביצוע כדי לתפוס כמה שפחות מקום על סיליקון. יעד עיצובי נוסף היה להפחית את צריכת החשמל, וה-A520 יעיל יותר ב-22% מה-A510. בערכות שבבים בעלות ביצועים גבוהים, סביר להניח שהם יתמקדו במשימות רקע.
ערכת השבבים החדשה עם ליבות X4, A720 ו-A520 בתצורת 1+5+2 תספק מהירות של 27% במבחן Geekbench 6 מרובי הליכי בהשוואה למעבד הנוכחי 1+3+4 X3, A716, A510 כאשר עובדים ב- אותו תדר עם אותו זיכרון מטמון אופ (כלומר, לפני שנלקחים בחשבון היתרונות הצמתים של השבב החדש).
שימו לב שאף אחת מהליבות הללו לא תומכת בערכת ההוראות הישנה של 32 סיביות של ARM - תוכנה הפועלת עליהן תעבור אופטימיזציה ל-ARMv9. חברות שעדיין זקוקות לתמיכה של 32 סיביות יכולות להשתמש בליבת Cortex-A710.
ARM הציגה גם את הדור השני של Immortalis GPU, ה-G720, עבור מכשירי דגל. עבור שבבים בטווח גבוה ובינוני - Mali-G720 ו-Mali-G620 החדשים. שלושת ה-GPUs הללו הופיע לראשונה בארכיטקטורה חדשה המכונה בפשטות "דור חמישי".
השינוי העיקרי בדור זה הוא צינור הצללת קודקוד דחוי. שינוי זה מפחית את השימוש בזיכרון ב-33% ב-Genshin Impact, ב-26% ב-Fortnite וב-41% ב-Elven Ruins, משחק הדגמה מבית Epic Games שנוצר כדי להציג את Unreal Engine.
הפחתת העומס על הזיכרון מפחיתה גם את צריכת החשמל וייצור החום, ואת הפער יכול להשתלט על ידי המעבד הגרפי. בסך הכל, ארכיטקטורת הדור החמישי יכולה להציע ביצועי שיא גבוהים ב-5% וביצועים ממוצעים גבוהים ב-15% לוואט.
Immortalis-G720 משפר את התמיכה במעקב אחר קרניים. ARM עובדת בשיתוף פעולה עם Tencent Games ו-MediaTek לפיתוח Smart Global Illumination (SmartGI) כסטנדרט בתעשייה.
למעבדי Immortalis-G720 יהיו עד 10 ליבות, ל-Mali-G720 יכולים להיות 6 עד 9 ליבות, ול-Mali-G620 יכול להיות עד 5 ליבות, תלוי במה שתכנן מפתח ערכת השבבים.
עיצובים חדשים של מעבד ו-GPU מ-ARM צפויים להגיע בהמשך השנה ובתחילת 2024. מעניין לציין שההודעה לעיתונות כוללת ציטוטים מ-TSMC ו Samsung, כמו גם מ-Intel Foundry Services, שקבע כי "השילוב של טכנולוגיית ה-18A המתקדמת של אינטל עם ליבת מעבד ARM Cortex-X4 העדכנית והחזקה ביותר תיצור הזדמנויות לחברות המעוניינות לפתח את הדור הבא של מערכות SoC חדשניות לנייד".
קרא גם: