יצרנית השבבים הטיוואנית MediaTek תשחרר בקרוב את מעבד הדגל שלה Dimensity 8000. הביצועים של שבב זה יהיו נמוכים מ-Dimensity 9000, אך גבוהים מאלו של ה-Snapdragon 870 הפופולרי. Dimensity 8000 משתמש בתהליך 5nm של TSMC ובארכיטקטורת 4+4 כפולה. לשבב זה יש 4 ליבות Cortex A78 גדולות ו-4 ליבות Cortex A55 קטנות. תדר המעבד מגיע ל-2,75 גיגה-הרץ, וה-GPU הוא Mali-G510 MC6. שבב זה תומך ברזולוציית 2K 120Hz או 1080P 168Hz, כמו גם שילוב זיכרון LPDDR5 + UFS 3.1.
על פי הטכנובלוגר הפופולרי Weibo@DCS, הופיע דגם הנדסי של סמארטפון המשתמש בשבב זה. המפרט הספציפי כולל מסך 6,6 אינץ' FHD+, קצב רענון גבוה של 120Hz ו-12GB של זיכרון RAM. המכשיר מצויד גם במצלמה קדמית של 16 מגה פיקסל ובמצלמה אחורית משולשת של 50+50+2 מגה פיקסל. לפי @DCS, הסמארטפון הזה יושק רשמית לאחר פסטיבל האביב ומחירו יהיה בסביבות 314$. עם זאת, הוא לא חשף את שם המותג.
חשוב מכך, ציון AnTuTu המקיף של MediaTek Dimensity 8000 הגיע ל-750 נקודות. הוא עולה על ה-Snapdragon 000, בעל ציון AnTuTu מורכב של כ-870. ראוי לציין כי Redmi, realme ומותגים אחרים אישרו רשמית שהם ישחררו סמארטפונים עם השבב הזה.
Counterpoint Research פרסם דוח על משלוחי ערכות שבבים לסמארטפונים ברבעון השלישי. הנתונים הראו כי MediaTek הרחיבה את ההובלה שלה על קוואלקום, וביססה את מעמדה המוביל בשוק. הצלחה מסוימת הושגה גם על ידי Unisoc, שעקפה Samsung, במקום הרביעי בשוק ה-SoC לסמארטפונים.
MediaTek הצליחה לחזק את מעמדה הודות לביקוש הרב לשבבי דור 4. קוואלקום ממשיכה להוביל את שוק השבבים לסמארטפונים 5G עם 62% מהשבבים שנשלחו. Apple הצליח לשמור על המקום השלישי בין הספקים, בעוד Samsung עברה מהמקום הרביעי לחמישי, וויתרה על מיקומה לאוניסוק. החברה הצליחה להגיע להצלחה הודות להקמת שותפויות עם מותגים כגון realme, Motorola, ZTE, Samsung וכבוד. מניית HiSilicon ירדה משמעותית מ-13% ברבעון השלישי של השנה שעברה ל-2% השנה.
עם שחרורו של Snapdragon 8 Gen1, Dimensity 9000 ושבבים אחרים, תהיה תחרות מסוימת בשוק.
קרא גם:
- המעבדים ההיברידיים מהדור ה-12 של אינטל יביאו 14 ליבות למחשבים ניידים
- מעבד Dimensity 9000 זול ב-30% מ-Snapdragon 8 Gen1