סנקציות נגד Huawei לא תרמו הרבה לפיתוח החברה - הם למעשה לא אפשרו ליצרן לעבוד עם חברות אמריקאיות ולהיפך. המשמעות היא קודם כל שהשימוש בטכנולוגיות שמיוצרות על ידי חברות אמריקאיות לא בא בחשבון, ולכן היכולת של היצרן ליצור רכיבים מסוימים, כמו ערכות שבבים מותאמות אישית, הייתה מוגבלת משמעותית.
זה עשוי להשתנות השנה, כפי שנראה שדיווחים על Weibo Huawei готова до масштабного повернення на ринок. За чутками, компанія запустить нові чипсети в лінійках Ascend, Kunpeng, Tiangang і Balong. Очікується, що вони з’являться у другій половині 2023 року, хоча у 2020 Huawei נאלצו להפסיק את הייצור שלהם לאחר הכנסת ההגבלות בארה"ב.
השנה, לפי המשאב Huawei מרכזי, היצרן כבר הוסיף עדכון למערך Kirin, שחרור Kirin 710 מעודכן עם תהליך 14nm. כיום משתמשים בו סמארטפונים מסדרת התקציב. עם זאת, ייתכן שהמעבד ברמת הדגל לא יופיע לפני השנה הבאה, מכיוון שכדי ליצור ערכת שבבים תחרותית בפלח זה יש דרישות מסוימות לצומת בעל ביצועים גבוהים.
למרות שיש מספיק שחקנים בשוק ערכות השבבים, מעניין במיוחד לראות כיצד הצליחה החברה לפתח פתרונות משלה למרות הסנקציות שהוטלו עליה. למשל, סמארטפונים Huawei, ידוע שאין להם 5G, שכן הטכנולוגיה והפטנטים מאחוריה הם חלק מהסנקציות. אז כולם יתעניינו לראות אם זה הצליח Huawei לפתח משהו באופן עצמאי בשנים האחרונות.
עם זאת בחשבון, ישנה סבירות גבוהה שערכות שבבים חדשות מהיצרן לעולם לא יופיעו, למשל, באותו שוק ארצות הברית. עם זאת, זה כן פותח את הדלת ליצרנים סיניים אחרים לקפוץ על העגלה כגדר חיה למקרה שהם יגיעו אי פעם תחת הכוונת של ממשלת ארה"ב ובעלות בריתה.
קרא גם: