נראה כי אינטל מתכוונת לנקום על הצלחתה של AMD. ולא מדובר רק על המעבד בעל 28 הליבות שהוצג ב-Computex 2018. זה אפילו לא על Comet Lake (מתוכנן ל-2019) ולא על השבב 22 הליבות ב-LGA2066. לפי WCCFTech, החברה מכינה את קווי Cascade Lake-SP ו-Cascade Lake-AP. ובגלל זה הם מעניינים.
מה ידוע על מוצרים חדשים
Cascade Lake-SP ו-Cascade Lake-AP ייוצרו במארז LGA 3647 ויקבלו תמיכה בזיכרון DDR4-2800 בעל שישה ערוצים. כמו כן, הקו הראשון יתמוך בזיכרון Optane DIMM. אבל השני הרבה יותר מעניין.
קו Cascade Lake-AP יהיה שייך ל-"Advanced Procesסור". הוא יתחרה ב-AMD EPYC, שמציעה יותר ליבות, ערוצי זיכרון וקווי PCIe ברמה דומה של IPC. וזה יעשה זאת על ידי הגדלת מספר השבבים, לא רק הליבות.
Cascade Lake-AP יהיה מרובה שבבים
מודולים מרובי שבבים או MCMs אינם חדשים. עיקרון זה משמש בזיכרון פלאש, כמו גם ב-AMD EPYC ו- Trendripper. שם משתמשים ב-4 ו-2 גבישים, בהתאמה, עם מספר הליבות עד 8 (אנחנו מדברים על אלה שכבר מיוצרים). מעניין כי אינטל משתמשת בקריסטלים מונוליטיים ותמיד דיברה על היתרונות של גישה זו. אבל, כפי שהתברר, מעבדים כאלה יקרים יותר לייצור ויש להם מספר מגבלות.
אז Cascade Lake-AP "Advanced Processor" יהיה ללא ספק מרובה שבבים. הם יקבלו ביצועי BGA 5903, המעידים על הגודל המשמעותי של השבב עצמו. מעט ידוע על הממשק בין גבישים. לחברה יש כיום EMIB המשמש לתקשורת CPU-GPU במעבדי Kaby Lake-G, אך לא ברור אם הם ישתמשו בו.
AMD EPYC ו-Trendripper משתמשים באפיק Infinity Fabric. יחד עם זאת, צפוי שחידוש כזה יאפשר להגדיל את מספר הליבות מ-40 ל-72 יחידות, מכיוון שהמודולים יהיו גבישים אופייניים. הם יכולים להיות LCC (ספירת ליבות נמוכה, עד 10 ליבות), MCC (ספירת ליבות בינונית, עד 18 ליבות) ו- (TEMPLATE) (ספירת ליבות גבוהה, עד 18 ליבות). כמובן, מעבדים כאלה יהיו רעבים וחמים, כמו גם בתדר נמוך. אבל המספר הגדול של ערוצי זיכרון וקווי קלט/פלט מפצים על כך.
מָקוֹר: WCCFTech