לאחר שמועות והדלפות רבות, סוף סוף נוכל לומר באופן רשמי - מדיאטק Dimensity 9200+ ישוחרר ב-10 במאי. זה אולי נראה כמו מהדורה מוקדמת, אבל ראוי לציין שגם ה-Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 ו-Dimensity 9000+ הוצגו לפני הרבעון השלישי. בשנת 2022. ערכת השבבים החדשה צפויה להיות התשובה של MediaTek ל-Snapdragon 8+ Gen 2 בסופו של דבר, ובמקביל היא תהיה מתחרה גדולה יותר ל-SD 8 Gen 2 הנוכחי.
סביר להניח שהפלטפורמה תהיה שדרוג מינורי בהשוואה ל מידות 9200. לפחות זה היה המקרה עם ה-Dimensity 9000 ו-9000+ - גרסת הפלוס קיבלה תדר שעון גבוה יותר של ליבת המעבד וה-GPU, אבל הארכיטקטורה, חלוקת הליבה, הזיכרון והתהליך הטכני נשארו זהים. לא סביר ש-Mediatek או Qualcomm יעברו ל-3nm השנה, כך שערכת השבבים החדשה צפויה להיות 4nm.
כמו כן, ל-MediaTek Dimensity 9200+ תהיה ליבת Cortex-X3 אחת, 3 ליבות ARM Cortex A715 ו-4 ליבות ARM Cortex-A510. הגרפיקה היא ככל הנראה Immortalis-G715 MC11 האופנתי.
אגב, ב-10 במאי, בצירוף מקרים מוזר, יתקיים גם אירוע realme, כך שקיימת אפשרות שהיצרן ירמז כעת על מכשיר הדגל הקרוב עם ערכת השבבים החדשה MediaTek Dimensity 9200+. סביר להניח שהוא יוצג כאן באופן רשמי realme 11 Pro+, שיצויד בערכת שבבים מסדרת Dimensity 7000. איזו מהן לא ידועה, שכן המפרט הדלוף של הסמארטפון שונה במקצת ממה שה-Dimensity 7200 יכול לספק, כך שזו יכולה להיות ערכת שבבים חדשה לחלוטין.
אחד המותגים שהימרו על MediaTek עבור ספינות הדגל שלהם היה vivo. סמארטפונים vivo X90 זמינים ברחבי העולם והם מצוידים במקרה במעבד Dimensity 9200. וזאת בשוק מוצף בהיצע של SD 8 Gen 2. השמועות אומרות שהמותג ימשיך לעבוד איתו vivo X90S Pro, iQOO Neo 8 Pro ו-iQOO 11S – מכשירים אלו צפויים לכלול גם Dimensity 9200+.
קרא גם: