קוואלקום צפויה לשחרר את ה-Snapdragon 8150 ב-4 בדצמבר, אך המפרט העיקרי של ה-SoC הקרוב כבר נודע, ומראה הבדל ניכר בין ערכת השבבים החדשה ל-Snapdragon 845.
לאחר Apple A12 Bionic, Kirin 980 מ Huawei ו-8 ננומטר Exynos 9820 מ Samsung כל העיניים נשואות לקוואלקום, שטרם השיקה ערכת שבבים דגל למכשירים עתידיים. החברה צפויה לנאום בפסגת הטכנולוגיה של קוואלקום בהוואי ב-4 בדצמבר, שם יוצג מידע מפורט על ה-Snapdragon 8150.
רוב הסמארטפונים המצוידים ב-Snapdragon 8150 צפויים לקבל מודם 5G, אך יימכרו בשוק מוגבל. כמו עם Kirin 980 ו-Exynos 9820, Snapdragon 8150 יכול לקבל מודול NPU מיוחד.
ידוע של-Snapdragon 8150 יהיה אשכול מעבד משולש. עיצוב זה שונה מזה שבו השתמש ה-Snapdragon 845, אך אינו חדש. לדוגמה, ה-Kirin 980 משתמש באשכול מעבד משולש עם שתי ליבות Cortex-A76 בתדר 2,6 גיגה-הרץ לביצועים מקסימליים.
באופן דומה, מעבד Exynos 9820 כפול הליבה מופעל בקצב שעון גבוה יותר לביצועים מקסימליים, ול-SoC יש Cortex-A75 כפול ליבות נפרד ו-Cortex-A55 ארבע ליבות. לתצורה לכאורה של ה-Snapdragon 8150 יש ליבה ראשית אחת של Kryo Gold Prime עם 2 KB של מטמון L512, הפועלת בתדר מרבי של 2,842 GHz. לאחר מכן יש שלוש ליבות Kryo Gold בתדר של 2,419 גיגה-הרץ וארבע קריו סילבר עם ארבע ליבות בהספק נמוך בתדר של 1,786 גיגה-הרץ.
ליבות בעלות ביצועים גבוהים יתבססו ככל הנראה על Cortex-A76 של ARM, אך בעלות הספק נמוך - על Cortex-A55. ההבדל היחיד הוא שבמקום להשתמש בשתי ליבות בתדר גבוה, קוואלקום יכולה לפנות לשימוש בליבה אחת הפועלת במהירות מרבית. תוצאות הבדיקה גם הראו שה-Snapdragon 8150 יספק ביצועים מוגברים הן במבחני ליבה בודדת והן במבחנים מרובי ליבות. עם זאת, ההערכות מראות שהוא יהיה איטי יותר מה-A12 Bionic.