CISの代表者が主に家庭用電化製品について知っているボッシュ社は、他の多くの種類の電化製品のメーカーであり、2019年には自動運転車、スマートホーム、およびその他の同様のインフラストラクチャ用のチップの生産を開始します. これらの目的のために、同社はドレスデンに新しい工場を建設しています。

ボッシュは2021年に「スマート市場」に参入します

建設は2019年に完了する予定で、2021年までに商用チップ生産に入る予定です。 このような技術は、ボッシュにとって新しいものではありません.40年間、自動車用（エアバッグ用、コントロールパネル用、さらには電話システム用）、そして後にスマートフォン用のチップの製造に携わってきました。

会社が生き残る必要があることは明らかであり、「スマートデバイス」のインフラストラクチャの開発は非常に重要で有望な問題です。 問題は、それが新しい市場に対応できるかどうかであり、あらゆる面での自律型デバイスの市場は、ボッシュにとっても他の多くの企業にとっても新しいものになるでしょう。

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現時点で最高のチャンスは Intel であり、同社は企業部門での地位を強化するためのビジネス戦略の一環として、スマートカー向けの一連のチップを開発する予定です。 当然のことながら、オランダの半導体メーカーである NXP Semiconductors を買収した Qualcomm にも、将来有望な企業が密接に続いています。 ただし、この協定は現在、欧州連合の代表者によって綿密に調査されています。

出典： TechCrunchの