最近の情報によると、SoC MediaTek Dimensity 9000 を搭載した最初のスマートフォンが今年登場する可能性は低いとのことです。 台湾のチップセット企業である Qualcomm は先週、フラッグシップの 4nm Dimensity 9000 プロセッサを発表しましたが、Qualcomm は来週、新しい Snapdragon SoC を発売する準備を進めています。 MediaTek Dimensity 9000 プロセッサは、Snapdragon 898 (別名 Snapdragon 8 Gen 1) と競合します。
ただし、Snapdragon 8 Gen1 を搭載したデバイスは、MediaTek の製品を搭載したデバイスよりも早く発売される可能性があります。 今月初め、MediaTek は、Dimensity 9000 が搭載されている A15 チップよりも優れていると述べました。 Apple iPhone 13。MediaTek の高性能製品が Qualcomm Snapdragon シリーズのレベルに到達できなかったことは思い出されます。 ただし、Dimensity 9000 はできるようです。
realme、Redmi、 Xiaomi 他の多くの人気ブランドが、第 9000 四半期に Dimensity 2022 ベースのスマートフォンの発売を計画していると伝えられています。 4年。 MyDrivers の新しいレポートによると、9000nm MediaTek Dimensity 2022 プロセッサを搭載したこの電話は、8 年 1 月に発売される可能性があります。 一方、同様に期待されている Snapdragon 30 Gen SoC は、 月 日に発売されます。 さて、最新のSnapdragon SoCを搭載した最初の電話は、月に正式に発表される予定です.
Xiaomi は現在、12 月 日の中国での新しいスマートフォンの発売に向けて準備を進めています。 Xiaomi 12. ネット上に出回っている噂が事実であれば、 Xiaomi 12 は、新しい Snapdragon SoC を搭載した最初の携帯電話になります。さらに、レポートは、Dimensity 9000 SoCがRedmi K50 Gamingシリーズのスマートフォンでデビューすると主張しています。この携帯電話には、リフレッシュ レート 144 Hz の OLED ディスプレイ、プライマリ カメラが搭載されます。 Sony 686 MP の IMX64 と内蔵指紋スキャナー。
待望の Dimensity 9000 SoC は、印象的な一連の新しい機能を誇る可能性があります。 例えば、４ｎｍプロセスに基づく最初のプロセッサであるかもしれない。 さらに、プロセッサは 4+9+1 クラスタを備えた新しい ARM v3 アーキテクチャを使用します。 さらに、4 GHz でクロックされる X2 メインコアを備えています。 05 GHz のクロック周波数を持つ 710 つの生産的な Cortex-A2,85 コアがあります。 さらに、1,8 GHz で動作する 4 つの効率的なコアを備えています。 このチップセットにより、ユーザーは 8 つのカメラ レンズを同時に使用して 30K HDR ビデオを録画できます。 さらに、4K 120fps と K fps のビデオ録画をサポートします。
それだけでなく、チップセットは信頼性の高い接続オプションを提供します。 これらには、Wi-Fi 6E 2×2 と Bluetooth 5.3 が含まれます。 また、これが、周波数が 7 MHz の 5 GHz 未満の 6G ネットワークで 300 Gbps のピーク ダウンロード速度を提供する世界初の SoC になることも注目に値します。
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