IntelはAMDの成功に復讐するつもりのようです。 また、Computex 28 で発表された 2018 コア プロセッサだけではありません。Comet Lake (2019 年に予定) や、LGA22 の 2066 コア チップに関するものでもありません。 WCCFTech によると、同社は Cascade Lake-SP および Cascade Lake-AP ラインを準備中です。 そしてそれが彼らが興味深い理由です。
新製品についてわかっていること
Cascade Lake-SP と Cascade Lake-AP は LGA 3647 ケースで作成され、4 チャネル DDR2800- メモリのサポートを受けます。 また、最初の行は Optane DIMM メモリをサポートします。 しかし、番目ははるかに興味深いものです。
Cascade Lake-AP ラインは「Advanced Pro」に属します。cesソー」。同レベルの IPC でより多くのコア、メモリ チャネル、PCIe ラインを提供する AMD EPYC と競合します。そして、コアだけでなくチップの数を増やすことでこれを実現します。
Cascade Lake-AP はマルチチップになります
マルチチップ モジュールまたは MCM は新しいものではありません。 この原則は、AMD EPYC や Trendripper だけでなく、フラッシュ メモリでも使用されています。 そこでは、それぞれ4つと2つのクリスタルが使用され、コアの数は最大8です（すでに生産されているものについて話しています）。 Intel がモノリシック結晶を使用しており、このアプローチの利点について常に話していたことは興味深いことです。 しかし、結局のところ、そのようなプロセッサは製造コストが高く、多くの制限があります。
そこでCascade Lake-AP「アドバンストプロ」cessor」は明らかにマルチチップになります。 BGA 5903 のパフォーマンスが得られますが、これはチップ自体のサイズが大きいことを示しています。結晶間の界面についてはほとんどわかっていません。同社は現在、Kaby Lake-G プロセッサの CPU-GPU 通信に使用される EMIB を持っていますが、それを使用するかどうかは不明です。
AMD EPYC と Trendripper は Infinity Fabric バスを使用します。 同時に、モジュールは典型的な水晶であるため、このような革新により、コアの数を40から72ユニットに増やすことができると予想されます。 LCC (低コア数、最大 10 コア)、MCC (中コア数、最大 18 コア)、および (TEMPLATE) (高コア数、最大 18 コア) のいずれかです。 もちろん、そのようなプロセッサは貪欲で熱く、低周波です。 しかし、多数のメモリ チャネルと I/O ラインがこれを補います。
出典： WCCFTech