近い将来、あなたの次の電話が企業製のチップで動作する可能性があります インテル とアーム。 両社は協力して、低消費電力コンピューティング システム オン チップ (SoC) の開発に取り組んでいます。
本日、同社は Intel Foundry Servi を発表しました。ces (IFS) は Arm と提携して、Intel 18A プロセスに基づくチップ上に低電力コンピューティング システムを作成しました。テクノロジー プロセス 18A は、 つのますます先進的な半導体製造テクノロジーを 年間で実装する計画です。この技術プロセスに従って超小型回路を開発する工場は、米国とEUの両方に設置される予定です。
このパートナーシップは、当初はモバイル SoC の開発に焦点を当てますが、最終的には自動車、モノのインターネット (IoT)、データセンター、航空宇宙、および政府のアプリケーションに拡大する可能性があります。
同社の CEO である Pat Gelsinger は、このパートナーシップについて次のようにコメントしています。
「あらゆるもののデジタル化により、コンピューティング能力に対する需要が高まっていますが、これまでクライアントが最先端のモバイル技術を使用して設計する機会は限られていました。 インテルと Arm とのコラボレーションは、IFS の市場機会を拡大し、クラス最高のプロセッサ IP と高度なプロセスを備えたオープン システム ファウンドリの能力を利用したいケースレス企業に新しい機会とアプローチを開くでしょう。」
Windows Central によると、IFS の目標は収益で世界第 位のファウンドリ企業になることです。 現時点では Samsung TSMCに次いで位。 したがって、IFSは撃墜する必要があります Samsung あなたの計画を達成するために一歩下がってください。 しかし、そのためには、Intel は Arm だけでなく、いくつかの大企業と協力する必要があります。
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