インテルは、7年のチップ部門の営業損失が約2023億ドルになると報告したことを受けて、チップ業界のブームに後れを取っていると伝えられている。米国での申請後、インテル株は４．３％下落した。
インテルは、前年の5,2億ドルの営業損失と比較して、2023年の製造部門の営業損失は7億ドルとなり、より大幅な損失となったと発表した。 2023年の同部門の売上高は18,9億ドルとなり、前年の31億27,49万ドルから％減少した。
同社のパット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）は投資家向けプレゼンテーションで、チップ部門は2024年に最大の営業損失を経験し、2027年頃には損益分岐点に達すると予想していると述べた。
インテルがファウンドリ部門の収益全体を独自に開示したのはこれが初めてだと伝えられている。かつてインテルは独自のチップを製造し、社内で開発し、最終的なチップの販売を投資家に通知していました。他のアメリカの半導体企業、 NVIDIA AMD と AMD はチップの設計は行っていますが、製造はアジアのファウンドリ、最も一般的なのは台湾の TSMC に委託しています。
パット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）の下、インテルは投資家に対し、自社のプロセッサの製造を継続しながら、他社向けのチップを製造するための外部ファウンドリを構築する戦略を発表した。
The Vergeが報じているように、CEOのパット・ゲルシンガー氏が投資家に向けた発言を踏まえると、すべての損失はそれほど予想外のものではない。これらの最新の数字は、Intel のファウンドリ ビジネスにおける過去の失敗の結果の一部です。これにより、マイクロチップメーカーはウェーハ生産の約30％を、今日ではインテルの主な競合企業のつであるTSMCを含む他のファウンドリ企業に移管したという事実につながった。
ただし、インテルは以前はそうしないことを決定していましたが、今回はオランダの ASML 社の極端紫外線 (EUV) 用デバイスを使用することを決定しました。ゲルシンガー氏は、ツールの利用可能性のおかげで、インテルは 2027 年までに財務面で同等に達すると考えています。
さらに、ASML は Web サイトで、その技術によってインテルなどのファウンドリがコンピュータ チップの大量生産をより手頃な価格で拡大できるようになったと主張しています。
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