二年前 テック 競争力のある旗艦を作成できなかったとき、市場で関連性を維持するために最善を尽くしました クアルコム. しかし、2019年に入って状況が変わり始めました。 昨年も優れたチップをリリースし、大きな成長を遂げた 寸法5G. Dimensityラインのおかげで、多くのOEMがスマートフォンを導入することができました 5G 低価格で。 今年、同社はチップを導入することで一歩前進しました 次元1100 і 次元1200 フラッグシップのパフォーマンス。 ただし、これらは 6nm プロセスに基づいており、現在の主力 SoC で使用されている最新の 5nm プロセスよりも ステップ上です。 キンギョソウ888.
台湾の会社は現在、スマートフォン市場、特に5Gクラスのチップの大部分に遅れをとっていますが、それでも十分ではありません. 同社は、競合他社を凌駕するものを宣伝することで、主力セグメントに飛び込みたいと考えています。 どうやら、年末に、彼女はそのような印象的な一歩を踏み出すでしょう.
MediaTek は 4nm チップをリリースする最初の企業になります
MediaTek は、台湾の半導体企業の 5nm プロセス上に構築された主力の 4G チップセット (TSMC)、今年の年末までに発売されます。 International Data Corporation のクライアント デバイス担当副社長 Brian Ma 氏のツイートによると (IDC）、中国はこのチップセットの「主要なターゲット」である可能性があります。 このチップは主力セグメントをターゲットにすると予想されており、これを搭載したスマートフォンの価格は約 600 ドルです。 もちろん、中国市場専用というわけではありません。 中国のブランドは、このチップを搭載したデバイスを他の市場にも輸出する可能性があります。
MediaTek の 4nm フラグシップ SoC の登場は、同社をさらに魅力的にする可能性があります。 Dimensity チップは、その効率性と低コストにより、すべての相手先商標製造会社に採用されています。 興味深いのは、 OnePlus、長年のパートナー クアルコム、彼のために Dimensity 1200 を選びました OnePlus North 2.
MediaTek は、4nm テクノロジに基づくチップセットをリリースする最初の企業として、さらなる関連性を獲得する可能性さえあります。 Qualcomm の現在の主力 SoC、 Samsung і Apple 5 nmテクノロジーに基づいています。 より小さなチップ サイズを達成することで、MediaTek は長い間求めてきた優位性を得ることができます。 おそらく、同社は2021年末までにこれらのチップの大量生産を開始するでしょう. それらを搭載した最初のスマートフォンは、2021 年の第 四半期に登場する予定です。
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