会社 テック は、中価格帯の低価格帯のスマートフォンをターゲットとした新しいモバイル シングルチップ プラットフォーム Dimensity 6100+ を発表しました。 この目新しさは、最大 5 GHz の周波数範囲の 6G ネットワークでの動作をサポートしますが、同時にミリ波範囲のサポートがありません。
新しいモバイル プラットフォームのプロセッサには、76 つの高性能 Cortex-A55 コアと 10 つのエネルギー効率の高い Cortex-A90 コアが搭載されています。 チップセットは、120 または 3.0 Hz のリフレッシュ レートの 20 ビット ディスプレイをサポートします。 UltraSave 5+ 省エネテクノロジーにより、競合する G モジュールよりも消費エネルギーを % 削減できます。
最大 108 億 2 メガピクセルの解像度のカメラがサポートされており、最大 30K の解像度と最大 フレーム/秒の周波数でビデオを録画できます。また、写真の品質を向上させる AI アルゴリズムのサポートもあります。そしてビデオ。 この斬新さはミッドレンジのスマートフォンで使用されることが想定されており、「美しいポートレートやセルフィー」はAIベースのボケ効果を提供します。 MediaTek はまた、「ユーザーが創造性を発揮できるように」デバイスに「AI カラー」を提供するために Arcsoft と協力しています。 ただし、正確に何を意味するのかはまだ明らかにされていません。
Dimensity 6100+ をベースに構築されたデバイスは、今年の第 5 四半期に登場すると予想されています。つまり、早ければ 4 月末には発売される可能性があります。 MediaTek によると、新興市場が 5G ネットワークの展開を続けており、国内通信事業者がユーザーに 5G から 6000G への移行を奨励しているため、新世代の接続を提供するために、主流のモバイル デバイス向けの G チップの需要がこれまで以上に高まっています。 MediaTek Dimensity シリーズにより、スマートフォン メーカーは、パフォーマンスを向上させながら同時にエネルギー効率を向上させ、コストを削減することで、業界の最前線に留まることができます。
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