テック 過去数年間、完全に不利な立場で過ごしました。 同社は主力セグメントで競争する方法を見つけることができず、そのミッドレンジ SoC は印象的ではありませんでした。 昨年のゲーミングチップセットの登場ですべてが変わり始めた Helio G90T. 優れたゲーム用 SoC の登場により、OEM は再び台湾のチップ メーカーの方向性に注目し始めています。 今年、同社は一連のチップセットをリリースすることでこれを達成しました 外形寸法 5G対応。 同社は、高度なテクノロジー、高性能、エネルギー効率を備えた優れたチップセットを実際に開発しました。さらに重要なことに、それらを搭載した電話は、Qualcomm Snapdragon 765Gを搭載したものよりも安価でした. 台湾のチップ メーカーは、アメリカのライバルに、ミッドレンジ セグメント向けの 5G チップセットを迅速に展開するよう迫っています。
有名な中国のリーク元である Digital Chat Station によると、同社は市場向けに つの新しいチップセットを準備しています。 つの新しいチップセットは、 MT6839 і MT6891. それらは 5 または 6 nm ノードに基づいており、より強力な ARM Cortex-A78 コアの存在により高いパフォーマンスを提供します。 これらのチップセットのマーケティング名は不明ですが、非常に成功した Dimensity ラインの一部になると信じる十分な理由があります。
最も強力な MediaTek チップセットは Dimensity 1000+ です。 Cortex-A77 コアを搭載し、7nm プロセスを使用して開発されました。 したがって、新しいチップはパフォーマンスの大幅な向上を可能にし、同社の現在の製品よりもエネルギー効率が高くなります。 もちろん、チップセット デュオには 5G モデムが搭載される予定です。 結局のところ、今では第 5 世代ネットワークを放棄する理由はありません。 Dimensity ラインのおかげで、G 対応のスマートフォンを手に入れる人が増えました。
残念ながら、新しいプロセッサーの入手可能性についての詳細はありません。 ただし、Digital Chat Station は、昨年のチップよりも速いペースで開発が進んでいると報告しています。 したがって、彼らは前任者よりもはるかに早く到着します。 MediaTek は、2020 年末までに新しいチップセットを発表する可能性があります。 台湾の半導体メーカーは、需要の増加により生産を拡大する必要があります。
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