Qualcomm社からの「微妙な」ヒントから判断すると、新しいモバイルチップセットのリリースに向けて準備を進めています.少なくともそれはインターネットで見つけたティーザーが言っていることです.
次の7シリーズチップセットのデビューは17月7日に予定されていますが、新製品がSnapdragon 1+ Gen 7または2 Gen 8のどちらと呼ばれるかはまだ明らかではありません.同社の最後の主要な発売はSnapdragon 2 Gen 2022でした.これは、 年末に正式に発表されました。
新しいチップは、4nm プロセスで TSMC によって製造される可能性が高く、2,92GHz でクロックされる 2,5 つのウルトラ コア、1,8GHz でクロックされる つのパフォーマンス コア、および GHz でクロックされる つの電力効率の高いコアが付属します。
Adreno 730 グラフィックスが搭載されていると噂されています. Geekbench のリストは、チップのパフォーマンスが Dimensity 9000 および Snapdragon 8+ Gen1 のパフォーマンスに近いことも示しています.
これ以上の詳細はありませんので、すべての質問に答える次のデビューを待つ必要があります.
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