Qualcomm は 8150 月 4 日に Snapdragon 845 をリリースする予定ですが、次期 SoC の主な仕様はすでに判明しており、新しいチップセットと Snapdragon の顕著な違いが示されています。
後 Apple A12バイオニック、キリン980から Huawei からの8 nm Exynos 9820 Samsung 将来のデバイス向けのフラグシップチップセットをまだ発売していない Qualcomm に注目が集まっています。 同社は、4 月 8150 日にハワイで開催される Qualcomm Technology Summit で講演する予定で、そこで Snapdragon に関する詳細情報が発表される予定です。
Snapdragon 8150 を搭載したほとんどのスマートフォンには 5G モデムが搭載される予定ですが、販売される市場は限られています。 Kirin 980 や Exynos 9820 と同様に、Snapdragon 8150 は特別な NPU モジュールを取得できます。
Snapdragon 8150 にはトリプル プロセッサ クラスターが搭載されることが知られています。 このデザインは Snapdragon 845 で使用されているものとは異なりますが、新しいものではありません。 たとえば、Kirin 980 は、パフォーマンスを最大化するために 76 GHz で動作する 2,6 つの Cortex-A コアを備えたトリプル プロセッサ クラスターを使用します。
同様に、デュアルコアの Exynos 9820 プロセッサは、最大のパフォーマンスを得るために、より高いクロック レートで動作し、SoC には、別個のデュアルコア Cortex-A75 とクアッドコア Cortex-A55 があります。 Snapdragon 8150 の疑わしい構成には、2 KB の L512 キャッシュを備えた 2,842 つの Kryo Gold Prime メイン コアがあり、最大周波数 2,419 GHz で動作します。 次に、1,786 GHz でクロックされる つの Kryo Gold コアと、 GHz でクロックされる つの低電力クアッドコア Kryo Silver があります。
高性能コアは ARM の Cortex-A76 をベースにする可能性が高いですが、低電力 – Cortex-A55 で。 唯一の違いは、8150 つの高周波コアを使用する代わりに、Qualcomm が最大速度で動作する 12 つのコアを使用できることです。 テスト結果は、Snapdragon がシングルコア テストとマルチコア テストの両方でパフォーマンスを向上させることも示しました。 ただし、見積もりでは、A Bionic よりも遅くなることが示されています。