Qualcomm のモバイル SoC は、毎年発売される多数の主力スマートフォンのバックボーンです。 このアメリカのチップ メーカーは、信頼性の高いモデムと GPU を組み合わせた一流のプロセッサを製造することで確固たる評判を得ています。 だからこそ、誰もが現行のSnapdragon 845の後継機を待ち望んでいるのです。
Qualcomm は今年は少し遅れているようですが、最初の 7nm チップセットが 4 月 日に発表されるというレポートがあります。 同社は Qualcomm Technology Summit でイベントを開催します。 中国の報道関係者はすでに招待状を受け取っています。 日間のイベントはハワイで開催され、招待状にはデバイスも記載されています Xiaomi Qualcomm Snapdragon 821 SoC を搭載した VR。
Snapdragon 8150 SoC の仕様に関しては、Kirin 980 と同様のトリプルクラスタープロセッサを搭載すると予想されています。疑わしいチップセットは最近 AnTuTu で発見されました。記録的な 362 ポイントを獲得しましたが、これはどのデバイスでも達成できませんでした。 Android。これに近いプロセッサは CPU だけです Huawei キリン980.CPUから Huawei 311 点を獲得しました。 Black Shark Helo の Snapdragon 840 SoC は、845 のスコアでリストの次に来ます。
コア アーキテクチャは次のとおりです。 2,84 GHz でクロックされる 2,4 つの大きなコア、1,78 GHz でクロックされる 640 つの中型コア、そして最後に 20 GHz でクロックされる 8150 つの小さなコア。 Adreno 2019 がグラフィックスを担当すると想定されており、これは以前のバージョンよりも % 優れています。 最初の Snapdragon SoC デバイスは、 年初頭に市場に投入される予定です。