会社 Samsung ARM とのパートナーシップの拡大を発表しました。 コンソーシアムは、7 ナノメートルおよび 5 ナノメートルの FinFET 技術プロセスを使用して製造された最初のチップを市場に投入する予定です。 同時に、それらは 3 GHz 以上の周波数で動作します。
報告された内容
これらのチップは、次世代の Cortex-A76 コアに基づいています。 予想通り、7ナノメートルプロセス Samsung 7LPP (7 nm、Low Power Plus) は、今年後半に生産準備が整う予定です。
これは、紫外線を使用する最初の技術プロセスとなります。 Samsung ハード紫外域 (EUV) でのリソグラフィを生成します。 次の技術プロセスである 5LPE は 7LPP の発展であり、結晶のサイズを縮小し、エネルギー消費を削減することができます。
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新しい Cortex-A76 コアは、Cortex-A75 を置き換える必要があります。 前述のように、生産性は「35」を 40% 上回っており、エネルギー効率は 73% 上回っています。 さらに、機械学習タスクのパフォーマンスは 50 倍になりました。 また、Cortex-A150 と比較すると、 ～ % の増加になります。 場合によっては、利点が桁違いに増加します。
いつ待つか
ARM Cortex-A76 に基づく最初のシングルチップ システムの登場は、2019 年になると予想されています。 これは、それらに基づく既製のデバイスが、来年の終わりまたは2020年の初めまでにのみリリースされることを意味します.
同時に、このような頻度の増加には、冷却システムの大幅な見直しが必要になることに注意してください。 また、バッテリーの「寿命」にも悪影響を及ぼす可能性があります。 でも、 Samsung 全固体電池の研究を年以上続けています。 おそらく、新しいチップのリリースが、市場への導入の理由になるでしょう。
つ明らかなことは、同社は新しい技術プロセスにより、モバイルソリューション市場の力のバランスを変えることを意図していることです。 Qualcomm および MediaTek からの応答を待っています。
出典： Samsung