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Samsung 次世代のテスラ サイバートラックの自動操縦用チップを製造

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最近の報告によると、Cyber​​truck でデビューするテスラ ハードウェア 4 チップは、同社によって製造される予定です。 Samsung エレクトロニクス株式会社世界トップの半導体メーカーである同社は、ライバルであるより規模の大きい台湾積体電路製造有限公司を追い抜く自信があると伝えられている. (TSMC)Tesla HW4.0との契約。

信頼できる情報源によると、テスラの取引と Samsung ほぼ完成。 これにより、韓国のチップメーカーは、電気自動車と自動運転車の成長セグメントでのリーチを拡大することができます。

「テスラの鋳造部門と Samsung 今年初めからチップの設計とサンプルに取り組んできました。 テスラは最近、HW 4.0 オートパイロット チップを同社に外注することを決定しました。 Samsung. それは事実上成立した取引です。」

テスラ向けのハードウェア4チップは工場で製造されると伝えられています Samsung 韓国のエレクトロニクス社。 Samsung また、7nm 処理技術を使用してテスラの新しい FSD コンピューターを作成し、最初の生産は早くも第 4 四半期に開始される可能性があります。 2021年。 私は何のだろうか Samsung また、現在モデル S、モデル 3、モデル X、モデル Y に搭載されているテスラ ハードウェア 3 チップを製造している会社でもあります。

テスラサイバートラック

7nm チップは 5nm ほど技術的に進歩していませんが、 Samsung、伝えられるところによると、この技術を使用して、より高い安定した製品歩留まりを確保することにしました。 これは、テスラが前例のない量の自動車を生産し、同社の次のリリースが高性能車になることを示唆しています。 テスラのサイバー トラックと 25 ドルの車は、これらの最初のものになる可能性があります。

Tesla Hardware 4 コンピューターは AI Day で正式に発表され、Elon Musk は Cyber​​truck 用の新しいオートパイロットがリリースされると述べました。 マスク氏は、HW3.0 が人間のドライバーよりも 300% 安全に操作できる可能性が高い場合、HW4.0 はおそらく 1000% 安全になると述べ、「HW 3.0 または FSD コンピューター 1 が達成できると確信しています。人間の安全レベルをはるかに超え、人間よりも少なくとも 200 ~ 300% 優れた自動運転を実現します。」

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