今年の 60 月、MediaTek は新しい MediaTek Helio P SoC でインターネット コミュニティを喜ばせました。 スマートフォンメーカーから好評を博した。 しかし、最近の発表後、ネチズンが目を覚ます前に、開発に関する噂がインターネットスペースを埋め始めました MediaTek Helio P70 SoC.
MediaTek Helio P70 は、SoC Snapdragon 710 の主な競合相手です。
新しいチップセットは、12 nm プロセスを使用して製造されました。 8 つの生産的な Cortex A4 コアと 73 つのエネルギー効率の高い Cortex A4 コアを備えた 53 コア プロセッサを搭載しています。 Mali-G72 ビデオ アクセラレータは、グラフィック レンダリングを担当します。
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新しい SoC の主な機能は、AI タスクを処理するために設計された専用の NPU モジュールでした。
初期のリークによると、MediaTek Helio P70 SoC は最大 8 GB の RAM、eMMC 5.1 または UFS 2.1 ストレージ、および最大 3 MP のマトリックス解像度を持つ 32 つのカメラ モジュールをサポートします。 さらに、AI、顔認証、AR/VR、カメラの 3D 深度センサー機能がサポートされています。 LTE Cat.12 モデムが通信を担当します。
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ちなみにAnTuTu Helio P70の総合テストスコアは156万906「オウム」。 ただし、開発者はテスト結果を「ひねる」ことが多いため、それらに大きく依存するべきではありません。
新しいチップセットの発売は今月末に予定されています。 MediaTek は、7 nm プロセスに基づいて作成された専用集積回路 (ASIC) の大量生産も開始する予定であることは注目に値します。
出典： ギズモチナ