当社は誰にも通知することなく、 Sony プロセッサを更新しました PS5. 今後は、AMD Oberon Plus の 6 nm TSMC プロセスが使用されます。 言い換えれば、同じレベルのパフォーマンスを維持しながらチップがよりコンパクトになり、メーカーは製造コストを最小限に抑えることができました (ただし、販売価格は引き下げませんでした)。
新しいPS5は、2023年夏に日本、米国、オーストラリアを含むいくつかの国でリリースされる予定です。重量を除けば、一見、何も変わっていません。 更新されたコンソールの重量は 400 g 軽くなっています。
最初の 2 つのバージョンでは Sony PlayStation 5 は同じ特殊な AMD プロセッサを使用しました。その後、TSMC N5 技術プロセスに従って製造された Oberon APU が PS7 に登場しました。アングストロノミクスのレポートによると、新しいOberon Plusは、TSMCがN1202プロセスを使用して連続生産するCFI-6モデルに登場しました。チップパッケージの違いを見つけるのは簡単で、情報筋によると、新しいプロセッサのダイサイズは260mm2未満で、オリジナルのOberonの約300mm2から大幅に減少している。
新しい Oberon Plus は、PS5 CFI-1202 モデルに実用的なメリットをもたらします。 公式には、TSMC N6 は N18 プロセスに対して 7% 高いロジック密度を提供し、以前にリリースされた N7 チップの設計ルールと完全に互換性があります。 ただし、TSMC のプレス リリースでは、N7 から N6 への移行に関連する利点の一部については言及されていません。 また、クリスタルが小さいほど、プロセッサは最適な熱パラメータで消費電力を抑えることができます。 これは、チップ設計者がクロック速度など、チップの他の側面を変更しない場合に特に当てはまります。 アップグレードされた PS5 は、同じゲームで消費電力が 10% 少ないと報告されています。 2022 年版では、冷却システムと全体の重量が削減されました。
コンソール業界は、10 世代以内に明確なパフォーマンスの向上を回避できるという点で独特です。確かに、% のエネルギー節約は、特に切り出すほどのメリットではありませんが、歓迎すべきことです。また、コンソールがあるのも嬉しいですね Sony PS5は過去600世代でシステムに実害を与えることなく最大2021gの質量を削減したが、年バージョンの動作温度はオリジナルよりも若干高かったという人もいる。
出版物アングストロノミクスはまた、PS5 が現世代の 6 つの主要なコンソールの中で nm チップを搭載した最初のものであると述べています。 Sony ウェハあたりの PS50 チップの数が 5% 近く多い Microsoft Xbox Series X プロセッサーを搭載しています。 Sony 最近、米国を除く世界中でゲーム機の価格を引き上げました。
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