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TSMCがQualcomm Snapdragon 875チップの量産を開始

クアルコム まだ新しいチップを発表していません キンギョソウ875、しかし、その生産が始まったことはすでに知られています。 生産は TSMC が担当し、TSMC の工場では多くの電子部品が組み立てられています。

Snapdragon 875 は 5 nm プロセスに基づいていることが知られています。 Snapdragon 875 の生産台数は現在、月間 60 万台です。 Qualcomm は 月頃にチップを受け取り、その後スマートフォン メーカーに提供できるようになります。

クアルコム社 スナップドラゴン 801

Snapdragon 875 は、Adreno 660 グラフィック アクセラレータと Kryo 685 コアを使用する可能性があります。

他のメーカーも、5 nm プロセスで独自のチップを発表する準備をしています。 例えば、SoCではこのようなソリューションが期待されています Apple A14、 Huawei キリン1000もキリン1020も Samsung Exynos992。

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