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リークにより、スマートフォン向けAMD Ryzen C7チップセットの仕様が明らかになりました

AMD の PC およびノー​​トブック向け Ryzen シリーズ プロセッサは市場で好評を博しており、現在、同社はスマートフォン向けのチップセットをリリースする準備をしています。AMD のエンジニアは Ryzen C7 モバイル プラットフォームに取り組んでいます。 リークによると、このチップには、最近発表された 1 GHz クロックの ARM Cortex X3 に基づく 78 つの Gaugin Pro コア、2,6 GHz クロックの 55 つの Cortex A2 コア、および GHz クロックの つの低電力 Cortex A コアが含まれます。 グラフィックス アクセラレータは、AMD と RDNA に基づくソリューションになります。 Samsung 長い間一緒に開発してきました。 このグラフィック プロセッサは、Snapdragon 45 の Adreno 650 よりも 865% 高速になると予想されます。高性能に加えて、Ryzen C7 チップセットは、現在のすべてのテクノロジのサポートを誇っています。 その中で、LPDDR5 RAM とリフレッシュ レート 2 Hz の 144K ディスプレイで動作します。

ライゼン C7

開発者の計画によると、Ryzen C7 は TSMC の施設で 5 nm プロセスを使用して製造されます。 このチップセットは、Mediatek 5G UltraSave モデムが統合されているため、5G ネットワークで動作します。 「紙面」では、Ryzen C7 の特性は良好に見えますが、リークからの情報が信頼できないものになる可能性があることを考慮する価値があります。

ただし、AMD がまもなく正式にチップセットを発表し、その仕様に関するすべての詳細を明らかにすることが期待されています。 同社が Qualcomm や MediaTek などの巨人とどのように競合するか、また、新しいプレーヤーが市場の状況を変えることができるかどうかを見るのは興味深いでしょう.

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