最近のリークによると、同社は Xiaomi Snapdragon 855チップセットを搭載したスマートフォンのリリースを準備しており、それらになります 私9. 新しい SoC に加えて、目新しさは、 つのカメラとフラグシップのその他の特性と機能を備えた垂直ユニットも受け取ります。
Xiaomi Mi 9 は同社の生産性の高いフラッグシップです
まず、ガジェットのデザインを検討します。 デバイスの前面パネルにはドロップ型のカットアウトがあり、背面には 155 つのカメラ、LED フラッシュ、および会社のロゴを備えた垂直ブロックがあります。 右側の端には、電源ボタンとボリューム コントロールが配置され、左側には SIM カード スロットが配置されています。 寸法は 75 x 7,6 x mm です。
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技術的特徴に関しては、ノベルティはアスペクト比6,4：19,5およびフルHD +解像度の9インチAMOLEDディスプレイを受け取ります。 画面上の指紋スキャナーは、デバイスのセキュリティを担当します。
ガジェットの高性能は、前述のSnapdragon 855 SoCによって提供されます.驚くべきことに、スマートフォンはX5 LTE 50Gモデムの代わりに、X24 LTEモデムを受け取ります. ちなみに後者も5Gに対応していますが、X50 LTEほどの性能は発揮できません。 ガジェットの初期構成では、6 GB の RAM と 128 GB の永続メモリが割り当てられます。
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デバイスの自律性については、答えは 3500 mAh のバッテリーです。 不運にも、 Xiaomi Mi 9 はワイヤレス充電をサポートしていませんが、急速充電と 32W パワー バンクのサポートを誇っています。
このガジェットの写真機能もかなり高いレベルにあります。彼らにとっての答えは、次の一連の特性を備えたトリプルカメラです: メインモジュールは 48 MP Sony IMX586、追加 - 12 MP、最後の - 3D ToF (Time of Flight)。自撮り用の24MPフロントカメラがあります Sony IMX576。
推測によると、発表は Xiaomi Mi 9はMWC 2019で月に開催されます。初期構成の費用は ~$436 中国で。