კვირა, 28 აპრილი, 2024 წ

დესკტოპის v4.2.1

Root NationსიახლეებიIT სიახლეებიApple ხელი მოაწერა მრავალმილიარდ დოლარიან ხელშეკრულებას Broadcom-თან 5G ჩიპების მიწოდებაზე  

Apple ხელი მოაწერა მრავალმილიარდ დოლარიან ხელშეკრულებას Broadcom-თან 5G ჩიპების მიწოდებაზე  

-

Apple Inc. დადო მრავალწლიანი, მრავალ მილიარდი დოლარის ხელშეკრულება ამერიკულ ჩიპების მწარმოებელ Broadcom-თან, როგორც მისი ძალისხმევის ნაწილი აშშ-ში წარმოებული კომპონენტების მოპოვებაზე, ნათქვამია კომპანიის პრესრელიზში.

ბოლო შეთანხმება არის ვალდებულების ნაწილი Apple დახარჯავს $430 მილიარდს აშშ-ში მოქმედ მომწოდებლებსა და მწარმოებლებზე. კომპანია, რომელმაც ადრე ძალიან ცოტა დეტალი გაამჟღავნა თავისი მომწოდებლების შესახებ, ზეწოლას განიცდიდა კომპონენტების ჩინურ მწარმოებლებზე ზედმეტად დამოკიდებულების გამო. და ეს იმ დროს, როდესაც აშშ-ჩინეთის ურთიერთობები დაშლის პირასაა და სილიკონის ველის კომპანიებმა შეიძლება სერიოზული ზარალი განიცადონ, თუ ასეთი სიტუაცია მოხდება.

კომპანია Apple უკვე მუშაობს Broadcom-თან, რომლის სათაო ოფისი მდებარეობს სან ხოსეში, კალიფორნია, სადაც ის აწვდის კომპონენტებს უკაბელო კომუნიკაციებისთვის. Broadcom-ის წლიური შემოსავლის მეხუთედი ბოლო ორი წლის განმავლობაში მოდის Apple. 2020 წელს კომპანიებმა ხელი მოაწერეს სამწლიან ხელშეკრულებას 15 მილიარდი დოლარის ოდენობით, რომელსაც ვადა ივნისში ეწურება, იტყობინება Reuters.

Apple

პრესრელიზში Apple დასძინა, რომ კომპანია ეხმარება 1100-ზე მეტი სამუშაო ადგილის მხარდაჭერას Broadcom-ის საწარმოო ქარხანაში ფორტ კოლინზში, და ახალი გარიგება საშუალებას მისცემს ამ უკანასკნელს ინვესტიცია განახორციელოს „კრიტიკულ ავტომატიზაციაში“ და „განახლებულ ტექნიკოსებსა და ინჟინრებში“.

ახალი შეთანხმება, რომლის დეტალები არ არის გამჟღავნებული, მოიცავს 5G-ის რადიოსიხშირულ კომპონენტებს. მარეგულირებელი დოკუმენტის თანახმად, Broadcom-მა გააფორმა ორ მრავალწლიანი ხელშეკრულება Apple-თან მაღალი ხარისხის რადიოსიხშირული და უკაბელო კომპონენტების მიწოდების მიზნით, იტყობინება FT. Apple-მა ასევე დაამატა, რომ განიხილავს Broadcom-ის წარმოების შესაძლებლობებს, რათა აწარმოოს გარსით დაფარული ნაყარი აკუსტიკური რეზონატორები (FBAR), რომლებიც რადიოსიხშირეების სისტემების ნაწილია, რომელიც ეხმარება Apple-ის მოწყობილობებს მობილური მონაცემთა ქსელებთან დაკავშირებაში. ჩიპები დაპროექტებული და წარმოებული იქნება ამერიკულ საწარმოო ცენტრებში, როგორიცაა Broadcom's Fort Collins-ის ქარხანა.

Apple ცდილობს თავისი მიწოდების ჯაჭვის დივერსიფიკაციას და დაიწყო კომპონენტების მოპოვება ინდოეთიდან და ვიეტნამიდან. კუპერტინოში დაფუძნებულმა კომპანიამ ასევე დაადასტურა, რომ ის იღებს ჩიპებს Taiwan Semiconductor Manufacturing Co-ს ახალი ობიექტიდან არიზონაში, რომელიც ამჟამად მშენებარეა.

Apple-ს ასევე აქვს გაფორმებული გარიგება ამერიკულ ჩიპების მწარმოებელთან, Qualcomm-თან, რათა მიაწოდოს 5G მოდემები თავისი iPhone-ებისთვის, რომლებიც, სავარაუდოდ, მომავალ წელს გამოვა.

ასევე წაიკითხეთ:

დარეგისტრირდით
შეატყობინეთ შესახებ
სასტუმრო

0 კომენტარები
ჩაშენებული მიმოხილვები
ყველა კომენტარის ნახვა
გამოიწერეთ განახლებები