ტაივანის ჩიპების მწარმოებელი MediaTek მალე გამოუშვებს თავის ფლაგმანურ პროცესორს Dimensity 8000. ამ ჩიპის შესრულება დაბალი იქნება ვიდრე Dimensity 9000, მაგრამ უფრო მაღალი ვიდრე პოპულარული Snapdragon 870. Dimensity 8000 იყენებს TSMC-ის 5 ნმ პროცესს და ორმაგ 4+4 არქიტექტურას. ამ ჩიპს აქვს 4 დიდი Cortex A78 ბირთვი და 4 პატარა Cortex A55 ბირთვი. CPU სიხშირე აღწევს 2,75 GHz, ხოლო GPU არის Mali-G510 MC6. ეს ჩიპი მხარს უჭერს 2K 120Hz ან 1080P 168Hz გარჩევადობას, ასევე LPDDR5 + UFS 3.1 მეხსიერების კომბინაციას.
პოპულარული ტექნობლოგერის Weibo@DCS-ის ცნობით, გამოჩნდა სმარტფონის საინჟინრო მოდელი ამ ჩიპის გამოყენებით. სპეციფიკურ მახასიათებლებში შედის 6,6 დიუმიანი FHD+ ეკრანი, განახლების მაღალი სიხშირე 120 ჰც და 12 გბ ოპერატიული მეხსიერება. მოწყობილობა ასევე აღჭურვილია 16 MP წინა კამერით და 50+50+2 MP სამმაგი უკანა კამერით. @DCS-ის ცნობით, ეს სმარტფონი ოფიციალურად გამოვა საგაზაფხულო ფესტივალის შემდეგ და მისი ფასი დაახლოებით $314 იქნება. თუმცა, მან არ გაამჟღავნა ბრენდის სახელი.
რაც მთავარია, MediaTek Dimensity 8000-ის ყოვლისმომცველი AnTuTu ქულა მიაღწია 750 ქულას. ის აღემატება Snapdragon 000-ს, რომელსაც AnTuTu კომპოზიტური ქულა აქვს დაახლოებით 870. აღსანიშნავია, რომ Redmi, realme და სხვა ბრენდებმა ოფიციალურად დაადასტურეს, რომ ამ ჩიპით გამოუშვებს სმარტფონებს.
Counterpoint Research-მა გამოაქვეყნა ანგარიში მესამე კვარტალში სმარტფონების ჩიპსეტების მიწოდების შესახებ. მონაცემებმა აჩვენა, რომ MediaTek-მა გააფართოვა თავისი ლიდერობა Qualcomm-ზე, რითაც გააძლიერა თავისი ლიდერის პოზიცია ბაზარზე. გარკვეულ წარმატებას მიაღწია Unisoc-მაც, რომელმაც გაასწრო Samsung, მეოთხე ადგილზეა სმარტფონების SoC ბაზარზე.
MediaTek-მა მოახერხა პოზიციის გამყარება 4G ჩიპებზე დიდი მოთხოვნის წყალობით. Qualcomm აგრძელებს ლიდერობას 5G სმარტფონების ჩიპსეტების ბაზარზე, გამოგზავნილი ჩიპების 62%-ით. Apple მოახერხა მესამე ადგილის შენარჩუნება მომწოდებლებს შორის, ხოლო Samsung მეოთხედან მეხუთე ადგილზე გადაინაცვლა და თავისი პოზიცია Unisoc-ს დათმო. კომპანიამ წარმატებას მიაღწია ისეთ ბრენდებთან პარტნიორობის დამყარების წყალობით, როგორიცაა realme, Motorola, ZTE, Samsung და პატივი. HiSilicon-ის წილი მნიშვნელოვნად დაეცა გასული წლის მესამე კვარტალში 13%-დან წელს 2%-მდე.
Snapdragon 8 Gen1, Dimensity 9000 და სხვა ჩიპების გამოშვებით, ბაზარზე გარკვეული კონკურენცია იქნება.
ასევე წაიკითხეთ:
- Intel-ის მე-12 თაობის ჰიბრიდული პროცესორები ლეპტოპებს 14 ბირთვს მოუტანს
- Dimensity 9000 პროცესორი 30%-ით იაფია, ვიდრე Snapdragon 8 Gen1