ბოლო ინფორმაციით, პირველი სმარტფონი SoC MediaTek Dimensity 9000-ით წელს ნაკლებად სავარაუდოა, რომ გამოჩნდეს. Qualcomm-ის გვერდის ავლით, ტაივანის ჩიპსეტების კომპანიამ გასულ კვირას წარმოადგინა თავისი ფლაგმანი 4nm Dimensity 9000 პროცესორი. Qualcomm, მეორე მხრივ, ემზადება ახალი Snapdragon SoC-ის გამოშვებისთვის მომავალ კვირას. MediaTek Dimensity 9000 პროცესორი კონკურენციას გაუწევს Snapdragon 898-ს (aka Snapdragon 8 Gen 1).
თუმცა, Snapdragon 8 Gen1-ზე მომუშავე მოწყობილობები სავარაუდოდ უფრო ადრე გამოვა, ვიდრე MediaTek-ის შეთავაზების მქონე მოწყობილობები. ამ თვის დასაწყისში, MediaTek-მა თქვა, რომ Dimensity 9000-მა მოახერხა A15 ჩიპს, რომელიც აღჭურვილია. Apple iPhone 13. შეგახსენებთ, რომ MediaTek-ის მაღალი ხარისხის პროდუქტებმა ვერ მიაღწიეს Qualcomm Snapdragon სერიის დონეს. თუმცა, როგორც ჩანს, Dimensity 9000-ს შეუძლია.
realme, Redmi, Xiaomi და მრავალი სხვა პოპულარული ბრენდი, გავრცელებული ინფორმაციით, გეგმავს Dimensity 9000-ზე დაფუძნებული სმარტფონების გამოშვებას Q2022-ში. 4 წელს. MyDrivers-ის ახალი ანგარიშის თანახმად, ტელეფონი, რომელიც აღჭურვილია 9000 ნმ MediaTek Dimensity 2022 პროცესორით, შეიძლება გამოვიდეს 8 წლის თებერვალში. თანაბრად მოსალოდნელი Snapdragon 1 Gen 30 SoC, მეორეს მხრივ, XNUMX ნოემბერს გამოვა. პირველი ტელეფონი უახლესი Snapdragon SoC-ით ოფიციალურად იქნება წარმოდგენილი დეკემბერში.
Xiaomi ახლა ემზადება ჩინეთში 12 დეკემბერს მისი ახალი სმარტფონის გამოშვებისთვის, რომელიც დასახელდა Xiaomi 12. თუ ინტერნეტში გავრცელებული ჭორები დადასტურდება, Xiaomi 12 იქნება პირველი ტელეფონი ახალი Snapdragon SoC-ით. გარდა ამისა, მოხსენებაში ნათქვამია, რომ Dimensity 9000 SoC დებიუტი იქნება Redmi K50 Gaming სმარტფონების სერიით. ტელეფონი აღჭურვილი იქნება OLED დისპლეით, განახლების სიხშირით 144 ჰც, პირველადი კამერით. Sony IMX686 64 MP-ზე და ჩაშენებული თითის ანაბეჭდის სკანერი.
დიდი ხნის ნანატრი Dimensity 9000 SoC სავარაუდოდ დაიკვეხნის ახალი ფუნქციების შთამბეჭდავი მასივით. მაგალითად, ეს შეიძლება იყოს პირველი პროცესორი, რომელიც დაფუძნებულია 4 ნმ პროცესზე. გარდა ამისა, პროცესორი გამოიყენებს ახალ ARM v9 არქიტექტურას 1+3+4 კლასტერით. უფრო მეტიც, მას ექნება X2 ძირითადი ბირთვი, რომლის სიხშირეა 05 გჰც. იქნება სამი პროდუქტიული Cortex-A710 ბირთვი 2,85 გჰც სიხშირით. გარდა ამისა, მას აქვს ოთხი ეფექტური ბირთვი 1,8 გჰც სიხშირით. ჩიპსეტი მომხმარებლებს საშუალებას მისცემს ჩაწერონ 4K HDR ვიდეო ერთდროულად სამი კამერის ლინზის გამოყენებით. თითქოს ეს არ იყო საკმარისი, ის მხარს უჭერს 8K 30fps და 4K 120fps ვიდეოს ჩაწერას.
არა მხოლოდ ეს, ჩიპსეტი შესთავაზებს დაკავშირების საიმედო ვარიანტებს. მათ შორისაა Wi-Fi 6E 2×2 და Bluetooth 5.3. აღსანიშნავია ისიც, რომ ეს იქნება მსოფლიოში პირველი SoC, რომელიც შემოგთავაზებთ 7 გბ/წმ გადმოტვირთვის მაქსიმალურ სიჩქარეს 5G ქსელზე 6 გჰც-ზე დაბლა, 300 მჰც სიხშირით.
ასევე წაიკითხეთ:
- Qualcomm-მა დაადასტურა: Snapdragon 8 Gen 1 ჩიპი არის ახალი ფლაგმანი
- MediaTek Dimensity 9000 არ ჩამოუვარდება უახლესს Apple A15 ტესტებში