 наступного покоління для високопродуктивних обчислень і зокрема для сфери ШІ.){kind=link}
SK hynix-მა გამოაცხადა, რომ შეიმუშავა HBM3E მეხსიერება, შემდეგი თაობის მაღალსიჩქარიანი შემთხვევითი წვდომის მეხსიერება (DRAM) მაღალი ხარისხის გამოთვლებისთვის და განსაკუთრებით ხელოვნური ინტელექტის სფეროსთვის. ეს მეხსიერება, კომპანიის თქმით, ყველაზე პროდუქტიულია მსოფლიოში და ამჟამად მიმდინარეობს SK hynix-ის მომხმარებლების მიერ შემოწმებული და ტესტირება.
HBM (High Bandwidth Memory) არის მაღალსიჩქარიანი მეხსიერება, რომელიც წარმოადგენს ვერტიკალურად დაკავშირებული რამდენიმე DRAM ჩიპის დასტას, რაც უზრუნველყოფს მონაცემთა დამუშავების სიჩქარის მნიშვნელოვან ზრდას ჩვეულებრივ DRAM ჩიპებთან შედარებით. HBM3E არის მეხუთე თაობის HBM3 მეხსიერების გაუმჯობესებული ვერსია, რომელმაც შეცვალა წინა თაობები: HBM, HBM2, HBM2E და HBM3.
SK hynix ხაზს უსვამს, რომ HBM3E-ს წარმატებული განვითარება შესაძლებელი გახდა კომპანიის, როგორც HBM3-ის ერთადერთი მასობრივი მწარმოებლის გამოცდილებით. HBM3E-ის მასობრივი წარმოების დაწყება დაგეგმილია მომავალი წლის პირველ ნახევარში, რაც გააძლიერებს კომპანიის წამყვან პოზიციას ხელოვნური ინტელექტის მეხსიერების ბაზარზე.
SK hynix-ის თანახმად, ახალი პროდუქტი არა მხოლოდ აკმაყოფილებს ინდუსტრიის უმაღლეს სტანდარტებს სიჩქარეზე, მეხსიერების ძირითად პარამეტრზე AI ამოცანებისთვის, არამედ სხვა კატეგორიებში, მათ შორის სიმძლავრე, სითბოს გაფრქვევა და გამოყენებადობა. HBM3E-ს შეუძლია მონაცემების დამუშავება 1,15 ტბ/წმ-მდე სიჩქარით, რაც უდრის 230-ზე მეტი სრულმეტრაჟიანი Full HD ფილმის გადაცემას 5 გბაიტი წამში.
გარდა ამისა, HBM3E-ს აქვს 10%-ით გაუმჯობესებული სითბოს გაფრქვევა მოწინავე ტექნოლოგიის გამოყენებით Advanced Mass Reflow Molded Underfill (MR-MUF2). ახალი მეხსიერება ასევე უზრუნველყოფს უკანა თავსებადობას, რაც საშუალებას მოგცემთ გამოიყენოთ ის არსებულ ამაჩქარებლებში, რომლებიც შეიქმნა HBM3-ის ქვეშ.
”ჩვენ დიდი ხანია ვმუშაობთ SK hynix-თან მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერების სფეროში მოწინავე დაჩქარებული გამოთვლითი გადაწყვეტილებებისთვის. ჩვენ მოუთმენლად ველით HBM3E-თან თანამშრომლობის გაგრძელებას ხელოვნური ინტელექტის გამოთვლის შემდეგი თაობის შესაქმნელად,” - თქვა იან ბაკმა, ჰიპერმასშტაბისა და მაღალი ხარისხის გამოთვლის ვიცე-პრეზიდენტმა. NVIDIA.
Sungsoo Ryu, SK hynix-ის DRAM პროდუქტის დაგეგმვის ხელმძღვანელმა, ხაზგასმით აღნიშნა, რომ კომპანიამ გააძლიერა თავისი პოზიცია ბაზარზე HBM პროდუქციის ხაზის დამატებით, რომელიც ყურადღების ცენტრშია AI ტექნოლოგიის განვითარების ფონზე.
ასევე წაიკითხეთ: