ბოლო გაჟონვის თანახმად, კომპანია Xiaomi ემზადება Snapdragon 855 ჩიპსეტით სმარტფონის გამოსაშვებად და ის გახდება ისინი Mi XXX. ახალი SoC-ის გარდა, სიახლე ასევე მიიღებს ვერტიკალურ ერთეულს სამი კამერით და ფლაგმანის სხვა მახასიათებლებით და შესაძლებლობებით.
Xiaomi Mi 9 არის კომპანიის პროდუქტიული ფლაგმანი
უპირველეს ყოვლისა, გაითვალისწინეთ გაჯეტის დიზაინი. მოწყობილობის წინა პანელს აქვს წვეთი ფორმის ამოჭრა, უკანა მხარეს არის ვერტიკალური ბლოკი სამი კამერით, LED ფლეში და კომპანიის ლოგო. მარჯვენა კიდეზე საპატიო ადგილი დაიკავა ჩართვის ღილაკმა და ხმის კონტროლმა, მარცხნივ - SIM ბარათის სლოტი. ზომებია 155 x 75 x 7,6 მმ.
ასევე წაიკითხეთ: ინტერნეტში მოქნილი სმარტფონის წარმოების ვიდეო მოვიდა Xiaomi
რაც შეეხება ტექნიკურ მახასიათებლებს, სიახლე მიიღებს 6,4 დიუმიან AMOLED ეკრანს 19,5:9 თანაფარდობით და Full HD+ გარჩევადობით. ეკრანზე თითის ანაბეჭდის სკანერი პასუხისმგებელია მოწყობილობის უსაფრთხოებაზე.
გაჯეტის მაღალ შესრულებას უზრუნველყოფს ადრე ნახსენები Snapdragon 855 SoC. გასაკვირია, რომ X5 LTE 50G მოდემის ნაცვლად სმარტფონი მიიღებს X24 LTE მოდემს. სხვათა შორის, ეს უკანასკნელი ასევე მხარს უჭერს 5G-ს, მაგრამ ვერ დაიკვეხნის იგივე შესაძლებლობებით, როგორც X50 LTE. გაჯეტის საწყისი კონფიგურაცია მიიღებს 6 GB ოპერატიული მეხსიერებას და 128 GB მუდმივ მეხსიერებას.
ასევე წაიკითხეთ: Xiaomi გამოუშვებს პირველ სმარტფონს ახალ Snapdragon 855-ზე
მოწყობილობის ავტონომიისთვის პასუხი არის 3500 mAh ბატარეა. სამწუხაროდ, Xiaomi Mi 9 არ უჭერს მხარს უსადენო დატენვას, მაგრამ ამაყობს სწრაფი დატენვის მხარდაჭერით და 32 ვტ სიმძლავრის ბანკით.
გაჯეტის ფოტო შესაძლებლობებიც საკმაოდ მაღალ დონეზეა. მათთვის პასუხი არის სამმაგი კამერა შემდეგი მახასიათებლებით: მთავარი მოდული არის 48 MP Sony IMX586, დამატებითი - 12 MP, ბოლო - 3D ToF (ფრენის დრო). სელფისთვის არის 24 მეგაპიქსელი წინა კამერა Sony IMX576.
ვარაუდით, განცხადება Xiaomi Mi 9 გაიმართება მარტში MWC 2019-ზე. საწყისი კონფიგურაციის ღირებულებაა ~ 436$ ჩინეთში.