Zen 8000 프로세서 코어와 통합 RDNA 4 그래픽을 갖춘 하이브리드 Ryzen 3G 프로세서를 출시하려는 AMD의 계획은 지난 월 미래 칩을 지원하는 보드용 새로운 베타 BIOS 버전을 출시한 Gigabyte 회사의 유출 이후 알려졌습니다. 이제 기업 ASUS і ASROCK 마더보드용 새 펌웨어 출시와 함께 곧 출시될 하이브리드 데스크탑 프로세서에 대한 자세한 내용을 공개했습니다.
Ryzen 8000G 회사의 가지 프로세서 모델에 대한 정보 ASUS 내 마더보드 두 개를 페이지에 추가했습니다. 이 시리즈에는 기본 주파수가 7GHz인 8700코어 Ryzen 4,2 5,1G 모델이 포함됩니다. 부스트 주파수에 대한 정보는 없지만 칩에 최대 5GHz까지 자동 오버클러킹이 가능하다는 소문이 있습니다. 기본 주파수가 8600GHz인 4,35코어 Ryzen 5 8500G 모델도 예상됩니다. 이 외에도 이 시리즈에는 각각 3코어와 8300코어를 갖춘 Ryzen 4 4G 및 Ryzen 5 8600G 모델이 포함됩니다. 최신 칩 쌍은 Zen 7 및 Zen 8700c 코어의 하이브리드 아키텍처를 사용하고 Zen 4 코어만 사용하는 Ryzen G 및 Ryzen G 모델에 비해 더 컴팩트한 칩을 특징으로 한다는 소문이 있습니다.
일반 Ryzen 8000G APU와 함께 기업 사용자를 위한 향상된 보안 기술을 갖춘 Pro 버전의 프로세서가 기대됩니다. 불행히도 회사는 RDNA 3 Ryzen 8000G 프로세서 아키텍처의 통합 그래픽에 대한 정보가 없습니다. ASUS 리드하지 않습니다 이 칩은 8~16MB의 L3 캐시를 제공하고 TDP는 65W인 것으로 알려져 있습니다.
주목할 만한 점은 데이터에서 ASUS 또한 칩에는 B2 스테핑이 있다고 명시되어 있습니다. 이는 모바일 라이젠 8040과 마찬가지로 신제품도 호크 포인트 크리스털을 사용한다는 의미일 수 있다. 즉, 라이젠 8000G는 다양한 AI 기능을 지원하기 위해 향상된 XDNA 신경 엔진을 탑재할 것으로 예상할 수 있다.
ASRock은 Ryzen 7 8700G 프로세서를 언급했습니다. 제조업체는 Intel 및 AMD 플랫폼용 마더보드가 256GB RAM을 지원할 것이라고 발표한 뉴스 기사를 발표했습니다. MSI 회사는 이전에도 동일한 내용을 보고했습니다. 게시된 스크린샷 중 하나에서 ASRock은 AMD X7 칩셋이 장착된 마더보드에서 이 용량의 RAM과 결합된 Ryzen 8700 670G를 보여주었습니다. 그러나 CPU-Z 유틸리티 정보에 따르면 해당 프로세서는 Phoenix 시리즈에 속합니다. ASRock의 정보는 또한 Ryzen 7 8700G가 780개의 RDNA 12 실행 장치와 함께 통합 Radeon 3M 그래픽을 사용할 것임을 암시합니다.
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