대만 칩 제조업체 MediaTek은 곧 주력 프로세서인 Dimensity 8000을 출시할 예정입니다. 이 칩의 성능은 Dimensity 9000보다 낮지만 인기 있는 Snapdragon 870보다 높습니다. Dimensity 8000은 TSMC의 5nm 프로세스와 듀얼 4+4 아키텍처를 사용합니다. 이 칩에는 4개의 대형 Cortex A78 코어와 4개의 소형 Cortex A55 코어가 있습니다. CPU 주파수는 2,75GHz에 달하고 GPU는 Mali-G510 MC6입니다. 이 칩은 2K 120Hz 또는 1080P 168Hz 해상도와 LPDDR5 + UFS 3.1 메모리 조합을 지원합니다.
인기 테크노블로거 Weibo@DCS에 따르면 이 칩을 사용한 스마트폰의 엔지니어링 모델이 등장했다. 특정 사양에는 6,6인치 FHD+ 화면, 120Hz의 높은 주사율, 12GB RAM이 포함됩니다. 이 장치에는 16MP 전면 카메라와 50+50+2MP 트리플 후면 카메라도 장착되어 있습니다. @DCS에 따르면 이 스마트폰은 춘절 이후에 공식적으로 출시될 예정이며 가격은 약 $314입니다. 다만 브랜드명은 밝히지 않았다.
더 중요한 것은 MediaTek Dimensity 8000의 종합적인 AnTuTu 점수가 750점에 도달했다는 것입니다. AnTuTu 합성 점수가 약 000인 Snapdragon 870을 능가합니다. Redmi는 주목할 가치가 있습니다. realme 그리고 다른 브랜드들은 이 칩이 탑재된 스마트폰을 출시할 것이라고 공식적으로 확인했습니다.
Counterpoint Research는 분기 스마트폰 칩셋 출하량에 대한 보고서를 발표했습니다. 데이터에 따르면 MediaTek은 Qualcomm보다 우위를 확장하여 시장 리더십 위치를 공고히 했습니다. 일부 성공은 Unisoc에 의해 달성되었습니다. Samsung, 스마트폰 SoC 시장 위
MediaTek은 4G 칩에 대한 높은 수요 덕분에 입지를 강화했습니다. Qualcomm은 출하된 칩의 5%로 62G 스마트폰 칩셋 시장을 계속 주도하고 있습니다. Apple 공급업체 중 위를 유지하면서 Samsung Unisoc에 자리를 내주고 위에서 위로 이동했습니다. 회사는 다음과 같은 브랜드와의 파트너십 구축 덕분에 성공을 달성했습니다. realme, Motorola, ZTE, Samsung 그리고 명예. 하이실리콘의 점유율은 지난해 13분기 2%에서 올해 %로 크게 떨어졌다.
Snapdragon 8 Gen1, Dimensity 9000 및 기타 칩의 출시와 함께 시장에서 약간의 경쟁이 있을 것입니다.
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