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올해 Huawei 칩셋을 대규모로 반환할 수 있습니다.

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에 대한 제재 Huawei 회사 발전에 크게 기여하지 않았습니다. 실제로 제조업체가 미국 회사와 협력하는 것을 허용하지 않았으며 그 반대도 마찬가지였습니다. 이것은 무엇보다도 미국 기업이 생산한 기술의 사용이 불가능하다는 것을 의미했으며, 따라서 맞춤형 칩셋과 같은 특정 구성 요소를 만드는 제조업체의 능력이 상당히 제한되었습니다.

Weibo에 대한 보고서가 Huawei готова до масштабного повернення на ринок. За чутками, компанія запустить нові чипсети в лінійках Ascend, Kunpeng, Tiangang і Balong. Очікується, що вони з’являться у другій половині 2023 року, хоча у 2020 Huawei 미국의 제한 조치가 도입된 후 생산을 중단해야 했습니다.

올해 Huawei 칩셋의 대규모 반환을 주선할 수 있습니다

자원에 따르면 올해 Huawei 센트랄, 이미 제조사 추가 Kirin 라인업 업데이트, 710nm 프로세스로 업데이트된 Kirin 14 출시. 현재 예산 시리즈의 스마트 폰에서 사용됩니다. 그러나 이 부문에서 경쟁력 있는 칩셋을 만들려면 고성능 노드에 대한 특정 요구 사항이 있기 때문에 플래그십 수준 프로세서는 내년 이전에 나타나지 않을 수 있습니다.

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칩셋 시장에는 충분한 플레이어가 있지만 회사가 부과된 제재에도 불구하고 자체 솔루션을 개발할 수 있었던 방법을 보는 것이 특히 흥미로울 것입니다. 예를 들어, 스마트폰 Huawei, 는 5G가 없는 것으로 알려졌는데, 그 이면에 있는 기술과 특허가 제재의 일부이기 때문입니다. 그래서 모두가 성공 여부에 관심을 가질 것입니다. Huawei 지난 몇 년 동안 독립적으로 무언가를 개발했습니다.

이를 염두에 두고 제조업체의 새로운 칩셋이 예를 들어 동일한 시장에 나타나지 않을 가능성이 높습니다. 미국. 그러나 다른 중국 제조업체가 미국 정부와 그 동맹국의 표적이 될 경우를 대비하여 시류에 편승할 수 있는 문을 열어줍니다.

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