회사 Huawei 모든 방향으로 끊임없이 발전합니다. 예를 들어 회사 플래그십의 사진 기능은 많은 권위있는 상을 받았습니다. 또한 SoC 시장을 선도하며 7나노 칩셋을 가장 먼저 선보였습니다. 기린 980. 그러나 회사는 여기서 멈추지 않을 것입니다. 최근 소문에 따르면, Huawei Kirin 980 시스템 온 칩의 후속 제품을 개발 중입니다. 기린 990.
Huawei Kirin 990 – 성능 10% 향상
익명의 소식통에 따르면, Huawei 이미 작업을 시작했습니다 Huawei Kirin 990. 차례로 시스템 온 칩 테스트가 TSMC와 공동으로 수행됩니다. 그러한 테스트 하나의 비용은 단순히 엄청나며 200억 엔($1)에 달합니다.
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참신함은 동일한 7nm 기술 프로세스에 따라 만들어질 것이라고 가정합니다. 유일한 중요한 혁신은 독점 5G 모뎀인 Balong 5000의 존재입니다. 새로운 칩셋을 Kirin 980과 비교하면 에너지 효율과 생산성이 10% 더 높습니다. 다른 기술적 특성에 대한 정보는 수신되지 않았습니다.
발표 Huawei Kirin 990은 2019년 980분기에 출시될 예정입니다. 그러나 새로운 가제트의 칩셋으로서 우리는 곧 그것을 보지 못할 것입니다. 이는 Kirin 4이 매우 최근에 출시되었고 현재까지 새 SoC에 개의 장치만 제공되었기 때문입니다. Huawei 메이트 20, 메이트 20 프로, 메이트 20 X і 영광의 마법 2. 가까운 장래에 이 칩셋에 훨씬 더 많은 장치가 탑재될 것이라고 가정하는 것이 논리적입니다.
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회사 자체는 아직 새로운 SoC 개발에 대한 정보를 확인하지 않았으므로 공식 데이터를 기다릴 수밖에 없습니다.
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