새로운 플래그십 판매 Samsung Galaxy S8 Plus는 아직 시작되지 않았으며 iFixit 전문가는 이미 분해를 위해 사본 한 개를 보냈습니다. 알려진 대로 스마트폰의 인기는 아직 출시되지는 않았지만 모든 기대를 뛰어 넘었습니다. 현재까지 1만 명의 사용자가 한국에서 이미 선주문했습니다.
행운의 첫 구매자가 새로운 Galaxy S21을 받기 시작하는 8월 일 이후에 어떤 일이 벌어질지 궁금하십니까? 그리고 지금은 슈퍼 플래그십의 후드 아래에 무엇이 숨어 있는지 살펴볼 기회가 있었습니다.
의 특성 Samsung Galaxy S8 플러스
장치 분해를 시작하기 전에 어떤 종류의 충전물을 스마트 폰에서 받았는지 생각해 봅시다. Samsung. 우선 해상도(최대 6,2x2960 픽셀) 변경이 가능한 고화질 1440인치 Super AMOLED 디스플레이다. 다음 포인트는 Snapdragon 835 칩, 4GB DDR4 RAM 및 총 64GB 스토리지 덕분에 고성능입니다.
또한 스마트폰에는 12MP의 강력한 기본 카메라와 똑같이 성공적인 전면 카메라인 8MP가 장착되었습니다. 블루투스 5.0이 처음으로 사용되며 홍채 스캐너, OS가 있습니다. Android 7 Nougat 및 기타 여러 흥미로운 기능. 자세한 내용은 다음에서 읽어보세요. 우리의 리뷰.
해체 Samsung Galaxy S8 플러스
어떻게 생겼는지 봅시다 Samsung Galaxy S8 Plus는 모놀리식이며 홈 버튼이 없습니다. 대신 화면 아래에 숨겨진 압력 센서가 제어에 사용됩니다. 하단에는 USB Type-C 커넥터, 3,5mm 오디오 및 스피커 그릴이 있습니다. 개의 nanoSIM을 위한 트레이가 케이스 상단에 보입니다.
Galaxy S8 Plus를 작년 Galaxy S7 Edge와 비교하면 대각선이 각각 6,2인치 대 5,5인치로 다르지만 크기는 거의 차이가 없습니다. 이는 스마트폰 하단과 상단의 더 얇은 프레임 덕분에 가능했습니다.
자, 그럼 아주 간단하게 완성된 뒷커버 개봉을 시작해 볼까요? 다음으로 지문 스캐너는 마더보드와 짧은 케이블로 연결되어 있기 때문에 더욱 주의해야 합니다. 그런 다음 전자 스터핑이 숨겨져있는 보호 패널 제거를 시작할 수 있습니다.
3500mAh 배터리를 제거하려면 다른 보호 패널의 나사를 푸십시오. 그런 다음 접착제로 단단히 접착되어 특정 어려움을 일으키기 때문에 열심히 노력해야했습니다.
우리는 마더 보드 분해를 진행합니다. Samsung Galaxy 쉽게 제거할 수 있었던 S8 Plus. 전면 카메라와 메인 카메라, 홍채 스캐너의 연결이 즉시 끊어졌습니다.
보드 한쪽에 보면 Samsung K3UH5H50MM-NGCJ 4GB LPDDR4, Snapdragon 835(빨간색), Toshiba THGAF4G9N4LBAIR 64GB UFS 메모리(주황색), Qualcomm Aqstic WCD9341 오디오 코덱(노란색) 및 기타 구성 요소.
뒷면에는 Qualcomm WTR5975 무선 송신기(빨간색), Murata KM7118064 Wi-Fi 모듈(주황색), 듀얼 밴드 LTE Avago AFEM-9053(노란색) 및 기타 마이크로 전자 제품이 있습니다.
그런 다음 USB Type-C 커넥터, 3,5mm 오디오, 진동 모터, IR 이미터(심박수 측정) 및 IR 포트가 있는 도터 보드를 제거했습니다.
그 후 우리는 접착력으로 인해 유리와 센서가 하나의 전체인 곡면 디스플레이에 도달했습니다. 화면에 보이는 압력 센서가 없었습니다.
뷔스노보크
완전 분해 후 Samsung Galaxy S8 Plus iFixit 전문가들은 스마트폰에 낮은 수리 가능성(4점 만점에 10점)을 부여했습니다. 이는 주로 디스플레이가 손상되면 유리 및 센서와 함께 교체해야 하는 매우 비싼 디스플레이 때문입니다. 배터리, 화면 및 기타 장소에서 유비쿼터스 접착제로 분해도 복잡했으며 수리 비용도 많이 들었습니다.
그렇지 않으면 모든 주요 구성 요소를 교체할 수 있습니다. 배터리처럼 분리가 가능하지만 어렵습니다.
드 제렐로 : iFixit