인텔이 AMD의 성공에 복수를 하려는 모양새다. 그리고 Computex 28에서 선보인 2018코어 프로세서에 관한 것만이 아닙니다. Comet Lake(2019년 예정)도 아니고 LGA22의 2066코어 칩에 관한 것도 아닙니다. WCCFTech에 따르면 동사는 Cascade Lake-SP와 Cascade Lake-AP 라인을 준비하고 있다. 그것이 그들이 흥미로운 이유입니다.
신제품에 대해 알려진 것
Cascade Lake-SP 및 Cascade Lake-AP는 LGA 3647 케이스로 만들어지며 4채널 DDR2800- 메모리에 대한 지원을 받게 됩니다. 또한 첫 번째 라인은 Optane DIMM 메모리를 지원합니다. 그러나 두 번째는 훨씬 더 흥미 롭습니다.
Cascade Lake-AP 라인은 "Advanced Pro"에 속하게 됩니다.ces죄송합니다." 비슷한 수준의 IPC에서 더 많은 코어, 메모리 채널 및 PCIe 라인을 제공하는 AMD EPYC과 경쟁하게 됩니다. 그리고 코어뿐만 아니라 칩 수를 늘려 이를 수행합니다.
Cascade Lake-AP는 멀티 칩이 될 것입니다.
다중 칩 모듈 또는 MCM은 새로운 것이 아닙니다. 이 원리는 플래시 메모리뿐만 아니라 AMD EPYC 및 Trendripper에도 사용됩니다. 거기에서 각각 최대 4개의 코어 수와 함께 2개와 8개의 크리스탈이 사용됩니다(우리는 이미 생산 중인 것에 대해 이야기하고 있습니다). 인텔이 모놀리식 크리스털을 사용하고 항상 이 접근 방식의 장점에 대해 이야기해 왔다는 사실이 흥미롭습니다. 그러나 결과적으로 그러한 프로세서는 제조 비용이 더 많이 들고 많은 제한 사항이 있습니다.
그래서 캐스케이드레이크-AP "Advanced Pro"cessor"는 분명히 멀티 칩이 될 것입니다. 칩 자체의 상당한 크기를 나타내는 BGA 5903 성능을 받게 됩니다. 결정 사이의 경계면에 대해서는 알려진 바가 거의 없습니다. 이 회사는 현재 Kaby Lake-G 프로세서에서 CPU-GPU 통신에 사용되는 EMIB를 보유하고 있지만 이를 사용할지는 불분명합니다.
AMD EPYC 및 Trendripper는 Infinity Fabric 버스를 사용합니다. 동시에 모듈이 일반적인 크리스탈이기 때문에 이러한 혁신을 통해 코어 수를 40개에서 72개로 늘릴 수 있을 것으로 예상됩니다. LCC(낮은 코어 수, 최대 10개 코어), MCC(중간 코어 수, 최대 18개 코어) 및 (TEMPLATE)(높은 코어 수, 최대 18개 코어)일 수 있습니다. 물론 이러한 프로세서는 저주파뿐만 아니라 탐욕스럽고 뜨겁습니다. 그러나 많은 수의 메모리 채널과 I/O 라인이 이를 보상합니다.
드 제렐로 : WCCFTech