Qualcomm 회사의 "미묘한"힌트로 판단하면 적어도 인터넷에서 찾은 티저에 따르면 새로운 모바일 칩셋 출시를 준비하고 있습니다.
곧 출시될 7 시리즈 칩셋의 데뷔는 17월 7일로 예정되어 있지만 Snapdragon 1+ Gen 7 또는 2 Gen 8인지 여부는 아직 명확하지 않습니다. 이 회사의 마지막 주요 출시는 Snapdragon 2 Gen 2022였습니다. 년 말에 공식적으로 발표되었습니다.
새로운 칩은 TSMC에서 4nm 공정으로 제조될 가능성이 높으며 2,92GHz의 울트라 코어 2,5개, 1,8GHz의 성능 코어 개, GHz의 전력 효율적인 코어 개가 함께 제공됩니다.
Adreno 730 그래픽이 내장되어 있다는 소문이 있으며 Geekbench 목록에서도 칩의 성능이 Dimensity 9000 및 Snapdragon 8+ Gen1에 근접한 것으로 나타났습니다.
자세한 내용은 없으니 모든 궁금증을 풀어줄 데뷔를 기다려봐야겠다.
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