Qualcomm은 새로운 SoC 개발을 중단하지 않습니다. 다른 기술 거인들이 직접 대면하는 동안 Apple і Huawei 플래그십 장치용 시스템 온 칩으로 바쁜 Qualcomm은 중간 가격대에 집중했습니다. 다른 날, 회사는 업데이트된 SoC 금어초 675, 후계자가 된 스냅 드래곤 670.
SoC Snapdragon 675 – 8코어 및 11나노미터 기술 프로세스
먼저 언급할 가치가 있는 것은 신제품이 11나노미터 공정을 사용하여 만들어졌다는 것입니다. SoC에는 8GHz로 클럭되는 2개의 Cortex A76 코어와 2,0GHz로 클럭되는 6개의 Cortex A55 코어가 있는 1,78코어 프로세서가 있습니다.
칩셋은 주력 솔루션의 일부 기능을 제공합니다. 예, OpenGL ES 61, Open CL 3.2, Vulkan 및 DirectX 2.0를 지원하는 Adreno 12X 비디오 가속기는 그래픽 처리를 담당하며 AI 지원이 있습니다.
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또한 SoC는 세로 모드와 깊이 센서를 사용한 얼굴 잠금 해제 기능이 있는 싱글 셀카 카메라와 트리플 메인 카메라를 지원합니다. HD 해상도로 슬로우 모션 촬영이 가능합니다.
시스템 온 칩에는 최대 12Mbps의 다운로드 속도를 제공하는 X600 LTE 모뎀, MU-MIMO 기술을 지원하는 Wi-Fi 802.11ac 2 × 2 및 Bluetooth 5.0이 함께 제공됩니다.
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Snapdragon 675는 유사한 그래픽 처리 기술을 획득했기 때문에 어느 정도 게임 솔루션으로 자리 잡고 있습니다. GPU 터보 vid Huawei.
Manu Kumar Jain, 글로벌 부사장 Xiaomi, 홍콩에서 열린 Qualcomm 4G/5G Summit에서 새로운 SoC의 첫 번째 스마트폰이 자사의 장치가 될 것이라고 발표했습니다.
칩셋이 이미 구매 가능하다는 점을 감안할 때 새로운 스마트폰 발표는 2019년 분기에 이뤄질 가능성이 높습니다.
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