올해 60월 MediaTek은 새로운 MediaTek Helio P SoC로 인터넷 커뮤니티를 기쁘게 했습니다. 스마트폰 제조사들의 뜨거운 호응을 얻었다. 그러나 최근 발표 이후 네티즌들이 눈을 뜰 시간도 없이 인터넷 공간을 가득 메우기 시작했던 개발에 대한 루머들 SoC MediaTek 헬리오 P70.
MediaTek Helio P70은 SoC Snapdragon 710의 주요 경쟁자입니다.
새로운 칩셋은 12nm 공정을 사용하여 제조되었습니다. 8개의 생산적인 Cortex A4 코어와 73개의 에너지 효율적인 Cortex A4 코어가 있는 53코어 프로세서를 수용합니다. Mali-G72 비디오 가속기는 그래픽 렌더링을 담당합니다.
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새로운 SoC의 주요 기능은 AI 작업을 처리하도록 설계된 전용 NPU 모듈이었습니다.
초기 유출에 따르면 MediaTek Helio P70 SoC는 최대 8GB의 RAM, eMMC 5.1 또는 UFS 2.1 스토리지, 매트릭스 해상도가 최대 3MP인 32개의 카메라 모듈을 지원합니다. 또한 AI, 얼굴 잠금 해제, AR/VR 및 카메라용 3D 깊이 센서 기능을 지원합니다. LTE Cat.12 모뎀은 통신을 담당합니다.
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그건 그렇고, AnTuTu Helio P70 합성 테스트 점수는 156 "앵무새"입니다. 그러나 개발자가 종종 테스트 결과를 "비틀기" 때문에 이들에 크게 의존해서는 안 됩니다.
새로운 칩셋의 출시는 이달 말에 이루어질 것으로 예상됩니다. MediaTek도 7nm 공정에 따라 만들어진 특수 목적 집적 회로(ASIC)의 대량 생산을 시작할 계획이라는 점을 언급할 가치가 있습니다.
드 제렐로 : 기즈 모치 나