TSMC와 파트너쉽 Apple Mac에서 5nm 단일 칩 M1 시스템으로의 전환을 포함하여 몇 가지 혁신을 가능하게 하는 보다 효율적인 마이크로 회로를 만들 수 있습니다. 그러나 가까운 미래에 3nm 칩을 사용하는 스마트폰이 등장하고 2nm 칩이 뒤를 이을 것입니다. 이러한 전환을 가속화하기 위해 새로운 보고서는 TSMC 및 Apple 힘을 합쳤다.
TSMC는 현재 주로 고급 칩에 대한 Intel의 주문을 이행하기 위해 Xinzhou 근처의 중국 Baoshan에 별도의 3nm 제조 시설을 배치하고 있습니다. 그러나 더 흥미로운 사실은 Apple 대만의 거대 기업이 고급 실리콘 프로세서 개발의 한계를 뛰어 넘도록 도와줍니다. 우리는 무엇보다도 2nm 기술 프로세스를 마스터하는 분야의 연구 개발에 대해 이야기하고 있습니다.
분명히 TSMC와 Apple 2nm 표준을 준수하는 초소형 회로의 가능한 가장 빠른 대량 생산을 위해 협력합니다. 또한 TSMC는 이미 2nm 칩 생산 전용으로 기업 건설을 위한 초기 준비를 시작한 것으로 보고됩니다. 그리고 Baoshan의 기업은 새로운 기술을 테스트하고 실행하는 데 사용될 것입니다. TSMC는 이미 2nm 칩에 대한 주문을 받은 것으로 이전에 보고되었습니다. 클라이언트의 이름은 언급되지 않았지만 현재는 최소한 알려져 있습니다. Apple.
라는 보고도 있다 Apple 는 이미 TSMC로부터 3nm 표준에 따라 생산된 칩의 첫 번째 테스트 배치를 받았습니다. 그러나 올해 3nm 칩이 탑재된 iPhone, iPad 또는 Mac을 기대해서는 안 됩니다. 추정에 따르면 2021년에는 TSMC의 80nm 칩 인쇄 중 5%가 맞춤형이어야 합니다. Apple. 또한, 미래의 A15 Bionic 단결정 시스템은 약간 더 발전된 N5P 표준(5nm 향상)에 따라 만들어질 것입니다.
TSMC는 2022년에 3nm 칩의 양산을 시작할 것으로 예상되며 2nm 결정의 테스트 인쇄는 2023년까지 계획되지 않으므로 2024년 이전에는 양산을 기대하지 않는 것이 좋습니다.
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