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TSMC, Qualcomm Snapdragon 875 칩 양산 시작

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퀄컴 아직 새로운 칩을 발표하지 않았습니다 스냅 드래곤 875, 그러나 이미 생산이 시작된 것으로 알려졌습니다. 생산은 TSMC에서 처리하며, 이 공장에서 많은 전자 부품이 조립됩니다.

Snapdragon 875는 5nm 공정을 기반으로 하는 것으로 알려져 있습니다. Snapdragon 875의 생산량은 현재 월 60개입니다. Qualcomm은 대략 월에 칩을 수령한 후 스마트폰 제조업체에 제공할 수 있습니다.

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Snapdragon 875는 Adreno 660 그래픽 가속기와 Kryo 685 코어를 사용할 가능성이 높습니다.

다른 제조업체들도 5nm 공정에서 자체 칩을 선보일 준비를 하고 있습니다. 예를 들어, 이러한 솔루션은 SoC에서 예상됩니다. Apple A14, Huawei 기린 1000과 기린 1020 Samsung 엑시 노스 992.

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