„Qualcomm“ mobilieji SoC yra daugelio kasmet pristatomų pavyzdinių išmaniųjų telefonų pagrindas. Amerikos lustų gamintojas turi tvirtą reputaciją gamindamas aukščiausios klasės procesorius kartu su patikimais modemais ir GPU. Todėl visi nekantriai laukia dabartinio „Snapdragon 845“ įpėdinio.
Nors atrodo, kad „Qualcomm“ šiais metais šiek tiek vėluoja, ataskaitoje teigiama, kad pirmasis 7 nm mikroschemų rinkinys bus pristatytas gruodžio 4 d. Bendrovė surengs renginį Qualcomm technologijų aukščiausiojo lygio susitikime. Kinijos spaudos atstovai jau gavo kvietimus. Trijų dienų renginys vyks Havajuose, o kvietime taip pat išvardyti įrenginiai Xiaomi VR su Qualcomm Snapdragon 821 SoC.
Kalbant apie „Snapdragon 8150 SoC“ specifikacijas, tikimasi, kad jame bus trijų grupių procesorius, panašus į „Kirin 980“. Tariamas mikroschemų rinkinys neseniai buvo pastebėtas AnTuTu. Jis gavo rekordinius 362 292 taškus, kurių nė vienas įrenginys neįtraukė Android. Vienintelis kitas procesorius, kuris gali priartėti prie jo, yra CPU Huawei Kirin 980. CPU nuo Huawei surinko 311 840 taškų. „Snapdragon 845 SoC“, esantis „Black Shark Helo“, yra kitas sąraše su 301 757 balu.
Pagrindinė architektūra yra tokia. Vienas didelis branduolys veikia 2,84 GHz dažniu, trys vidutiniai branduoliai – 2,4 GHz ir galiausiai keturi maži branduoliai, kurių taktinis dažnis yra 1,78 GHz. Manoma, kad Adreno 640 bus atsakingas už grafiką, kuri yra 20% geresnė nei ankstesnė versija. Tikimasi, kad pirmieji Snapdragon 8150 SoC įrenginiai rinkoje pasirodys 2019 m. pradžioje.