Taivānas mikroshēmu ražotājs MediaTek drīzumā izlaidīs savu vadošo procesoru Dimensity 8000. Šīs mikroshēmas veiktspēja būs zemāka par Dimensity 9000, bet augstāka nekā populārajam Snapdragon 870. Dimensity 8000 izmanto TSMC 5nm procesu un duālo 4+4 arhitektūru. Šajā mikroshēmā ir 4 lieli Cortex A78 kodoli un 4 mazi Cortex A55 kodoli. CPU frekvence sasniedz 2,75 GHz, un GPU ir Mali-G510 MC6. Šī mikroshēma atbalsta 2K 120Hz vai 1080P 168Hz izšķirtspēju, kā arī LPDDR5 + UFS 3.1 atmiņas kombināciju.
Pēc populārā tehnoblogera Weibo@DCS teiktā, ir parādījies viedtālruņa inženiertehniskais modelis, kas izmanto šo mikroshēmu. Specifiskajās specifikācijās ietilpst 6,6 collu FHD+ ekrāns, augsts atsvaidzes intensitāte 120 Hz un 12 GB RAM. Ierīce ir aprīkota arī ar 16 MP priekšējo kameru un 50+50+2 MP trīskāršo aizmugurējo kameru. Kā ziņo @DCS, šis viedtālrunis oficiāli tiks laists klajā pēc Pavasara svētkiem, un tā cena būs aptuveni 314 ASV dolāri. Tomēr zīmola nosaukumu viņš neatklāja.
Vēl svarīgāk ir tas, ka MediaTek Dimensity 8000 visaptverošais AnTuTu rezultāts sasniedza 750 000 punktu. Tas pārspēj Snapdragon 870, kura AnTuTu saliktais rādītājs ir aptuveni 700 000. Ir vērts atzīmēt, ka Redmi, realme un citi zīmoli ir oficiāli apstiprinājuši, ka izlaidīs viedtālruņus ar šo mikroshēmu.
Counterpoint Research ir publicējis ziņojumu par viedtālruņu mikroshēmojumu piegādēm trešajā ceturksnī. Dati liecināja, ka MediaTek palielināja savu pārsvaru pār Qualcomm, nostiprinot savu vadošo pozīciju tirgū. Zināmus panākumus guva arī Unisoc, kas apsteidza Samsung, ieņemot ceturto vietu viedtālruņu SoC tirgū.
MediaTek izdevās nostiprināt savas pozīcijas, pateicoties lielajam pieprasījumam pēc 4G mikroshēmām. Qualcomm turpina vadīt 5G viedtālruņu mikroshēmojumu tirgu ar 62% piegādāto mikroshēmu. Apple izdevies saglabāt trešo vietu piegādātāju vidū, savukārt Samsung no ceturtās uz piekto vietu, atdodot savu pozīciju Unisoc. Uzņēmumam izdevās gūt panākumus, pateicoties partnerattiecību nodibināšanai ar tādiem zīmoliem kā realme, Motorola, ZTE, Samsung un Gods. HiSilicon daļa ir ievērojami samazinājusies no 13% pagājušā gada trešajā ceturksnī līdz 2% šogad.
Līdz ar Snapdragon 8 Gen1, Dimensity 9000 un citu mikroshēmu izlaišanu tirgū būs zināma konkurence.
Lasi arī:
- Intel 12. paaudzes hibrīdprocesori klēpjdatoros nodrošinās 14 kodolus
- Dimensity 9000 procesors ir par 30% lētāks nekā Snapdragon 8 Gen1