Sankcijas pret Huawei nesniedza lielu ieguldījumu uzņēmuma attīstībā - tie faktiski neļāva ražotājam sadarboties ar Amerikas uzņēmumiem un otrādi. Tas, pirmkārt, nozīmēja, ka amerikāņu kompāniju ražoto tehnoloģiju izmantošana nebija apšaubāma, tāpēc ražotāja iespējas izveidot noteiktus komponentus, piemēram, pielāgotus mikroshēmojumus, bija ievērojami ierobežotas.
Tas var mainīties šogad, kā šķiet, ka ziņojumi par Weibo Huawei готова до масштабного повернення на ринок. За чутками, компанія запустить нові чипсети в лінійках Ascend, Kunpeng, Tiangang і Balong. Очікується, що вони з’являться у другій половині 2023 року, хоча у 2020 Huawei nācās pārtraukt to ražošanu pēc ASV ierobežojumu ieviešanas.
Šogad, liecina resurss Huawei Centrālais, ražotājs jau pievienots Kirin sērijas atjauninājums, izlaižot atjauninātu Kirin 710 ar 14 nm procesu. Pašlaik to izmanto budžeta sērijas viedtālruņi. Tomēr flagmaņa līmeņa procesors var neparādīties ātrāk par nākamo gadu, jo, lai šajā segmentā izveidotu konkurētspējīgu mikroshēmojumu, augstas veiktspējas mezglam ir noteiktas prasības.
Lai arī mikroshēmu tirgū ir pietiekami daudz spēlētāju, īpaši interesanti būs redzēt, kā uzņēmums spēja izstrādāt savus risinājumus, neskatoties uz pret to vērstajām sankcijām. Piemēram, viedtālruņi Huawei, ir zināms, ka tiem nav 5G, jo tehnoloģija un ar to saistītie patenti ir daļa no sankcijām. Tāpēc ikvienam būs interesanti redzēt, vai tas ir izdevies Huawei kaut ko patstāvīgi izstrādāt pēdējos gados.
Paturot to prātā, pastāv liela varbūtība, ka jaunas ražotāja mikroshēmas nekad neparādīsies, piemēram, tajā pašā tirgū. ASV. Tomēr tas paver durvis citiem Ķīnas ražotājiem kā dzīvžogu, ja viņi kādreiz nonāktu ASV valdības un tās sabiedroto krustpunktā.
Lasi arī: