OPPO nesen notika Ķīnas ražotāja ikgadējais pasākums Inno Days, kas ir īsta tehnoloģiju izstāde, kurā tika prezentēts salokāms Atrodiet N2 Flip un Atrodiet N2, AR brilles un MariSilicon Y mikroshēmu, kas var uzlabot viedtālruņu skaņas kvalitāti un paziņoja par neparastu veselības izsekotājs.
Un tas vēl nav viss, pasākumā uzņēmums izmantoja iespēju prezentēt jaunu viedtālruņa ideju, kas ir unikāla ar to, ka pilnībā izgatavota no stikla. OPPO to sauc par "Integrated Glass" vai "All Glass Body".
Neskatoties uz ļoti neparasto formu, viedtālrunis joprojām atrada vietu USB-C portam apakšējā panelī. Nav skaidrs, kā šāds viedtālrunis var būt interesants ikdienā, un īpaši interesanti, kā OPPO veiks remontu. Viedtālruņa korpuss ir izgatavots no cieta stikla gabala, tāpēc visiem var nebūt iespējams to izjaukt.
Viedtālruņa aizmugurējais panelis neapšaubāmi ir tā satriecošākā funkcija. Tas ir ļoti gluds un gandrīz atgādina šķidrumu, piemēram, dzīvsudrabu. Tātad, salīdzinot ar lielāko daļu viedtālruņu tirgū, šis netipiskais izskats ir ļoti neparasts, taču ne visi novērtēs šādu dizainu savām ierīcēm.
Šī koncepcija sniedz priekšstatu par to, kā varētu izskatīties nākotnes viedtālruņi, taču nav droši zināms, vai tas darbosies OPPO ies pa šo ceļu savos turpmākajos modeļos. Šādas idejas bieži vien pastāv tikai, lai demonstrētu ražotāja tehnoloģiskās iespējas.
OPPO neapstājās pie viedtālruņa. Viņa arī prezentēja pulksteni un austiņas ar līdzīgu dizainu, bet pilnībā no stikla. Tuvākajā nākotnē uzņēmums plāno laist tirgū viedtālruni Find X6 flagmani. Jaunajā līnijas flagmanī izmaiņas, visticamāk, ietekmēs ierīces dizainu un aizmugures kameras moduli.
Tā vietā, lai izmantotu trapecveida moduli ar noapaļotām malām, OPPO šoreiz izdarīju izvēli par labu tradicionālākam un lielam taisnstūrim, tas aizņem lielāko daļu platuma. Un vairāk nekā trešdaļa no visas tālruņa aizmugures virsmas augstuma.
Tomēr moduļa apakšā varat atzīmēt Hasselblad logotipu. Ar kuru ražotājam ir daudzu gadu sadarbība. To var redzēt starp zibspuldzi un uzrakstu Powered by Marisilicon. Šis ir patentēts kopprocesors, kas nodarbojas ar tā sauktās skaitļošanas fotogrāfijas apstrādi.
Tiek baumots, ka Find X6 ir 50MP galvenais sensors, 50MP īpaši plats sensors un 32MP periskops. Tāpat tam jābūt aprīkotam ar Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 mikroshēmu. Savukārt X6 Pro, visticamāk, pāries uz otro paaudzi. Paziņojums par jauno viedtālruni gaidāms februārī vai martā. Taču noplūdes, iespējams, parādīsies vēl pirms oficiālās prezentācijas.
Jūs varat palīdzēt Ukrainai cīnīties pret krievu iebrucējiem. Labākais veids, kā to izdarīt, ir ziedot līdzekļus Ukrainas bruņotajiem spēkiem Savelife vai izmantojot oficiālo lapu NBU.
Interesanti arī: